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作為全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，長電科技憑借在系統級封裝(SiP)領域近20年的積累，協同客戶及供應鏈，開發完善面向5G應用的高密度射頻前端模組封裝解決方案，協助客戶實現大規模量產出貨。 射頻前端模組主要負責無線信號的接收和發送，是5G移動通信的核心部件，廣泛應用于智能手機、平板電腦、智能穿戴等移動終端產品。由于5G的多頻段及向下兼容需求，手機射頻前端需采用模組設計，并要求高密度、高集成度、高屏蔽效能和更小尺寸。L-PAMiD等5G高密度模組有較高的技術門檻，2023~24年國內產業鏈通過技術攻關，逐步攻克元器件、設計調測和高密度模組封裝加工等難點，實現5G高階模組的一系列突破。 長電科技在5G通信領域具有完善的專利技術布局，配套產能支持和持續優化的技術產品路線圖，提供全系列的先進封裝和測試解決方案。公司面向5G射頻前端模組開發的高密度貼裝技術精度達到15微米(μm)，器件最小支持008004封裝；雙面貼裝技術可將封裝面積進一步縮小近20%~40%；靈活的濺射屏蔽工藝支持分腔和選擇性區塊屏蔽；空腔保護方案很好地支持濾波器等Bare-die器件封裝。量產方面，率先配合國內客戶實現DSmBGA封裝量產交付，代表L-PAMiD未來方向的雙面SiP封裝量產良率達到業內領先水平，可以為客戶提供高可靠的生產良率和堅實的質量保障。此外，長電科技可以為客戶提供射頻研發測試平臺和多種生產ATE測試平臺，覆蓋Sub-6GHz，LTE到5G FR2毫米波各頻段，支持芯片、封裝、模組、封裝天線(AiP)模塊到最終成品的測試驗證，為客戶提供一站式的封測解決方案。 長電科技副總裁、工業和智能應用事業部總經理金宇杰表示，面對下半年高速增長的市場需求，長電科技將持續提升SiP模組封測能力，優化產能配置，更高效地服務好5G射頻前端模組客戶和產業鏈。同時我們進一步開發AiP封裝技術，拓展衛星通信、毫米波AiP、智能穿戴和工業自動化等應用，為客戶提供更加完善的SiP芯片成品制造解決方案。 |
