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來源：EXPreview 近年來，臺(tái)積電（TSMC）和蘋果在尖端芯片制造方面有著密切的合作，這也是蘋果能夠在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中獲得優(yōu)勢(shì)的原因之一。作為臺(tái)積電最大的客戶，蘋果不但占據(jù)著其四分之一的收入，而且會(huì)積極投資先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)，以保證競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，同時(shí)還會(huì)與供應(yīng)鏈的合作伙伴一起探討封裝技術(shù)，比如3D Fabric。 據(jù)Wccftech報(bào)道，蘋果探索使用臺(tái)積電SoIC技術(shù)，已經(jīng)在進(jìn)行小規(guī)模測(cè)試，為未來芯片設(shè)計(jì)做好準(zhǔn)備。SoIC技術(shù)能夠?yàn)樾酒瑤硪恍┖锰帲热缈梢越档凸摹２贿^暫時(shí)還不清楚，蘋果打算在產(chǎn)品線的哪些芯片上應(yīng)用SoIC技術(shù)。 過去兩年里，AMD在Ryzen 5000/7000X3D系列上取得的成功，背后得益于臺(tái)積電3DFabric先進(jìn)封裝平臺(tái)的支持。其3D V-Cache技術(shù)植根于Hybrid Bond概念的先進(jìn)封裝，在高端芯片率先啟用臺(tái)積電“SoIC+CoWoS”的封裝服務(wù)獲得了不小的收益。近年來AMD在技術(shù)選擇上更為大膽、進(jìn)取，在產(chǎn)品線成功引入先進(jìn)封裝技術(shù)也被其他廠商看在眼里。 SoIC基于CoWoS+WoW的封裝方式，與一般的2.5D解決方案相比，不僅可以降低整體功耗，還能擁有更高的密度和更快的傳輸速率，從而帶來更高的內(nèi)存帶寬。SoIC另一個(gè)好處是占用面積小，能讓蘋果有足夠的自由度批量生產(chǎn)更小的芯片，節(jié)省空間。此外，SoIC技術(shù)降低了集成電路板的價(jià)格，節(jié)省大量成本。 傳聞蘋果會(huì)先進(jìn)行小規(guī)模試產(chǎn)工作，最早于2025年開始大規(guī)模生產(chǎn)，但更可能選擇在2026年。 |
