5032無源晶振封裝技術參數

電子元器件

　　無源晶振封裝：
　　5.0*3.2*0.8mm 4P金屬封裝
　　±10PPM 高精度、高頻率穩定性
　　滾邊焊、滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求
　　-40℃ ~ +85℃，優良的耐環境性

　　符合 RoHS、Reach 認zheng標準

      https://troq.dzsc.com/

　　技術參數：
　　頻率范圍：8.000MHz ~ 54.000MHz
　　振動模式：FUND
　　頻率偏差：±10ppm ~ ±30ppm
　　頻率溫度特性：±10ppm ~ ±30ppm
　　工作溫度范圍：-40℃ ~ +85℃, or specify
　　儲存溫度范圍：-40℃ ~ +85℃
　　老化率：±3ppm / year
　　負載電容：8pF, 10pF, 12pF, or specify
　　靜電容：<3pf

　　激勵電平：Typ.100μW

　　外觀尺寸：

　　應用說明：

　　應用于藍牙產品、無線門鈴、消費類電子產品、智能家居、工業產品、通訊產品等

　　諧振電阻：