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面向消費電子、小家電、工業系統控制和樓宇自動化的低成本產品 瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出基于Arm Cortex-M23處理器的RA0微控制器（MCU）系列。全新32位通用MCU RA0系列產品除了實現更低成本，也提供超低功耗性能。 
RA0產品在工作模式下電流消耗僅為84.3μA/MHz，睡眠模式下僅為0.82mA。此外，瑞薩還在這新款MCU中提供了軟件待機模式，可將功耗進一步降低99%，達到0.2μA的極小值。配合快速喚醒高速片上振蕩器（HOCO），這款超低功耗MCU為電池供電的消費電子設備、小家電、工業系統控制和樓宇自動化應用帶來理想解決方案。 針對低成本優化的功能集 瑞薩現已推出RA0系列的首個產品群：RA0E1。這款產品的功能集針對成本敏感型應用進行了優化，支持1.6V至5.5V的寬工作電壓范圍，客戶在5V系統中無需使用電平轉換器/穩壓器。RA0 MCU還集成了定時器、串行通信，以及模擬功能、安全功能和人機界面（HMI）功能，以降低客戶BOM成本。此外，該系列產品還提供多種封裝選擇，包括3mm x 3mm微型16引腳QFN封裝。 全新MCU的高精度（±1.0%）片上振蕩器（HOCO）提高了波特率精度，設計人員可借此省去獨立振蕩器。另外，與其它HOCO不同的是，其在-40°C至105°C的環境中仍能保持這種精度，如此寬泛的溫度范圍讓客戶即使在回流焊工藝后也無需進行昂貴且費時的“微調”。 RA0E1 MCU不僅具備關鍵的診斷安全功能和IEC60730自檢庫，還針對數據安全提供了豐富的保障功能，如真隨機數發生器（TRNG）和AES庫，適用于包括加密在內的物聯網應用。 Akihiro Kuroda, Vice President of the Embedded Processing 2nd Division at Renesas表示：“作為嵌入式處理領域的佼佼者，我們的客戶希望瑞薩能面向各類應用打造最優的解決方案。RA0E1 MCU產品群可提供價格敏感型系統所需的超低功耗和低成本，同時保持功能安全性、數據安全性和設計便捷性。結合我們最近推出的高性能RA8系列，瑞薩現可為全球各地區的各種客戶應用帶來一流的MCU解決方案。” Paul Williamson, senior vice president and general manager, IoT Line of Business at Arm表示：“工業自動化和智能家居等市場的低功耗物聯網嵌入式應用，有著對性能、效率以及數據安全性的明確要求。瑞薩基于Arm技術構建的RA MCU產品家族目前提供了從低功耗RA0 MCU到高性能AI功能RA8產品的各類解決方案。且所有產品均采用通用設計環境，可實現輕松、快速的開發與遷移。” RA0E1 MCU產品群的關鍵特性 內核：32MHz Arm Cortex-M23 存儲：高達64KB的集成代碼閃存和12KB SRAM 模擬外設：12位ADC、溫度傳感器、內部基準電壓 通信外設：3個UART、1個異步UART、3個簡化SPI、1個IIC、3個簡化IIC 功能安全性：SRAM奇偶校驗、無效內存訪問檢測、頻率檢測、A/D測試、不可變存儲、CRC計算器、寄存器寫保護 數據安全性：唯一ID、TRNG、閃存讀取保護 封裝：16、24和32引腳QFN，20引腳LSSOP，32引腳LQFP 全新RA0E1產品群MCU由瑞薩靈活配置軟件包（FSP）提供支持。FSP帶來所需的所有基礎架構軟件，包括多個RTOS、BSP、外設驅動程序、中間件、連接、網絡和安全堆棧，以及用于構建復雜AI、電機控制和云解決方案的參考軟件，從而加快應用開發速度。它允許客戶將自己的既有代碼和所選的RTOS與FSP集成，為應用開發打造充分的靈活性。客戶可根據自身需求，借助FSP將現有設計輕松遷移至更大的RA系列產品。 成功產品組合 瑞薩將全新RA0E1產品群MCU與其產品組合中的眾多兼容器件相結合，創建了廣泛的“成功產品組合”，包括公共建筑暖通空調環境監測模塊。這些“成功產品組合”基于相互兼容且可無縫協作的產品，具備經技術驗證的系統架構，帶來優化的低風險設計，以加快產品上市速度。瑞薩現已基于其產品陣容中的各類產品，推出超過400款“成功產品組合”，使客戶能夠加速設計過程，更快地將產品推向市場。更多信息，請訪問：renesas.com/win。
Embedded World 2024參展信息 觀看全新RA0 MCU的現場演示，敬請蒞臨4月9日至11日在德國紐倫堡舉行的Embedded World 2024展會瑞薩展臺（1號廳，234號展位）。 供貨信息 RA0E1產品群MCU、FSP軟件和RA0E1快速原型開發板現已上市。樣品和套件可在瑞薩網站或通過分銷商訂購。有關全新MCU產品的更多信息，請訪問：renesas.com/RA0E1。 |
