BM23SPKA1NB9-0B02AA，BM23SPKS1NB9-0B02AA，BM70BLES1FC2-0002AA收發器模塊

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收發器模塊 BM23SPKA1NB9-0B02AA，BM23SPKS1NB9-0B02AA 2.4GHz BT 4.1 立體聲音頻模塊
產品描述
BM23SPKA1NB9-0B02AA，BM23SPKS1NB9-0B02AA 立體聲音頻模塊是一個藍牙v5.0（BDR/EDR）音頻模塊，供設計者在其產品中增加無線音頻和語音應用。這款通過藍牙SIG認證的模塊提供了一個完整的無線解決方案，包括藍牙堆棧、集成天線和全球無線電認證，采用緊湊的表面安裝封裝。
這個立體聲模塊包含一個內置鋰離子充電器和一個數字音頻接口（BM23）。它支持HSP、HFP、SPP、A2DP和AVRCP配置文件。A2DP同時支持AAC和SBC編解碼器。

特征
符合藍牙v5.0規范
HFP v1.6、HSP v1.1、A2DP v1.2、AVRCP v1.5、SPP v1.0、PBAP v1.0
藍牙經典、基本速率/增強數據速率（BDR/EDR）
車載嵌入式藍牙堆棧
易于使用Windows圖形用戶界面（GUI）或直接通過微控制器單元（MCU）進行配置
緊湊型表面安裝模塊
蜂窩表面安裝墊片
集成3V和1.8V可配置開關穩壓器和LDO
內置鋰離子電池充電器（最高350毫安）
內置ADC，用于電池監視器和電壓檢測
音頻輸入/輸出
BM23支持數字音頻I2S格式
BM20支持模擬音頻輸出
透明通用異步收發器（UART）模式，用于UART接口上的無縫串行數據
集成晶體振蕩器和匹配電路
安全的AES128加密

應用
藍牙音箱
藍牙立體聲揚聲器手機

BM70BLES1FC2-0002AA 2.4GHz 集成芯片表面貼裝收發器模塊
產品描述
BM70BLES1FC2-0002AA模塊為嵌入式應用程序提供BLE解決方案。它符合藍牙5核心規范，以提高物聯網應用的吞吐量和安全性。它還支持信標技術，以增強物聯網應用程序的用戶體驗，并使用戶無需通過智能手機打開應用程序即可控制云并接收數據。
BM70模塊具有集成的藍牙堆棧，可提供不同的形狀因素，以優化空間、成本和射頻性能。功率優化設計最大限度地減少了電流消耗，并延長了便攜式和可穿戴應用的電池壽命。

特征
符合藍牙SIG v5.0核心規范
通過FCC、ISED、MIC、KCC、NCC、SRRC和ANATEL無線電法規認證
通過歐洲RED評估無線電模塊認證
符合RoHS
支持UART接口
支持BLE的透明UART數據服務
BM70模塊支持3通道脈寬調制（PWM），BM71模塊支持1通道PWM
支持用于環境溫度檢測的精密溫度傳感器（PTS）
支持12位ADC（ENOB=10或8位），用于電池和電壓檢測
為BM70模塊提供8通道ADC，為BM71模塊提供5通道ADC
具有用于BM70模塊的18個通用I/O（GPIO）引腳和用于BM71模塊的9個GPIO引腳
集成32 MHZ晶體
小型緊湊的表面安裝模塊
蜂窩式表面安裝焊盤，可輕松可靠地安裝主機PCB

應用
物聯網（IoT）
安全支付
可穿戴設備
家庭和安全
健康與健身
信標
工業和數據記錄器