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大家好，我是KMDNagito，是西安芯聯方圓的一名培訓學員。最近學習了allegro的基本操作，對pcb的設計流程也有了大致的了解，想簡單記錄一下，同時系統地鞏固一下操作和相關知識。 本人萌新一枚，初入論壇與硬件行業，如果有哪里有紕漏或錯誤還請多多包涵，多多指教，希望能不斷的分享，從中學習 一、非電氣引腳零件的制作 1、建圓形鉆孔： 我們這這里打開這個程序
然后選擇機械孔，下面選擇圓形。
記得先注意一下單位，我們這里改為使用毫米 1）、parameter：沒有電器屬性（non-plated） 2）、layer：只需要設置頂層和底層的regular pad，中間層以及阻焊層和加焊層都是null。 注意：regular pad要比drillhole大一點。 在這里設置每層的regular pad
在這里設置阻焊層的大小，一般比焊盤大一些，我們設置3.6 再來設置drill hole，一般比焊盤小一些，我們設置3.4
步驟： 1、 設置繪圖區參數，包括單位，大小。 單位選擇mil，精度可以選擇兩位 2、 定義outline區域 要定義outline區域我們需要板子的外型文件，后綴為dxf的就是我們的外形文件，可以導入程序。
在程序中導入
這個時候我們再導入。
更正一下，這里要改成毫米 外形就出現啦
同樣的操作我們來導入底層，選擇incremental addition來防止覆蓋。
更正一下，這里要改成毫米
就可以看到正面反面啦
選擇move命令，選擇all on，user pick，選擇snap pick to，segment vertex 左下角的點為基準點，輸入x 0 0 放置到原點。
然后給兩個層分別賦予顏色。
3、定義route keepin區域（可使用Z-copy操作）
就可以看到route keepin的建立了。
4、定義package keepin區域 同理我們zcopy一個package keepin
可以看到紫色的package keepin 我們再把bottom翻轉一下也放過來。
選中之后右鍵，選擇mirror geometry，隨便找個其他的位置放下來，再吸附去選中邊角放到原點和之前的top層的圖形重合。
三、Allegro定義層疊結構 對于最簡單的四層板，只需要添加電源層和底層，步驟如下： 1、 Setup –> cross-section
2、 添加層，電源層和地層都要設置為plane，同時還要在電氣層之間加入電介質，一般為FR-4
3、設置完成可以再Visibility看到多出了兩層：GND和POWER
4、鋪銅（可以放到布局后再做）
5、z-copy –> find面板選shape（因為鋪銅是shape）–> option面板的copy to class/subclass選擇ETCH/GND（注意選擇create dynamic shape）完成GND層覆銅（這里我們后面再鋪吧）
6、相同的方法完成POWER層覆銅（這里我們后面再鋪吧）
四、Allegro生成網表
1、重新生成索引編號：tools–> annotate
2、DRC檢查：tools –> Design Rules Check，查看session log。
3、生成網表：tools –>create netlist，產生的網表會保存到allegro文件夾，可以看一下session log內容。
五、Allegro導入網表
1、file –> import–> logic –> design entry CIS（這里有一些選項可以設置導入網表對當前設計的影響）
2、選擇網表路徑，在allegro文件夾。
4、導入網表后可以再place–> manully –> placement list選components by refdes查看導入的元件。
5、設置柵格點，所有的非電氣層用一套，所有的電氣層用一套。注意手動放置元件采用的是非電氣柵格點。
6、設置drawing option，status選項會顯示出沒有擺放元件的數量，沒有布線的網絡數量
六、Allegro手工擺放元件
1、place –>manully –> components by refdes可以看到工程中的元件，可以利用selectionfilters進行篩選。另外也可以手工擺放庫里的元件。還可以將對話框隱藏（hide），并且右鍵 –> show 就可以顯示了。
2、如何鏡像擺放到底層？
方法一：先在option選mirror，在選器件
方法二：先選器件，然后右鍵 –> mirror
方法三：setup –> drawing option –> 選中mirror，就可進行全局設置
方法四：對于已擺放的零件，Edit –> mirror在find面板選中symbol，再選元件
這樣放好元件后就會自動在底層。
3、如何進行旋轉？
方法一：對于已經擺放的元件，Edit –> move 點擊元件，然后右鍵 –> rotate就可以旋轉
方法二：擺放的時候進行旋轉，在option面板選擇rotate
七、Allegro快速擺放元件 1、開素擺放元件：place–> quickplace –> place all components
2、如何關閉和打開飛線？
關閉飛線：Display –> Blank Rats –> All 關閉所有飛線
打開飛線：Display –> Show Rats –> All 打開所有飛線
3、快速找器件：Find面板 –> Find By Name –> 輸入名字
八、Allegro布局基本知識
1、擺放的方法：Edit –>move或mirror或rotate
2、關于 電容濾波，當有大電容和小電容同時對一點濾波時，應該把從小電容拉出的線接到器件管腳。即靠近管腳的為最小的電容。
3、各層顏色設置：top –> 粉色；bottom –> 藍色；
九、約束規則的設置概要
1、約束的設置：setup –>constrains –> set standard values 可以設置線寬，線間距。間距包括：pinto pin、line to pin、line to line等
2、主要用spacing ruleset 和 physical rule set 來設置線距、線寬及過孔規則。
3、Spacing rule set 主要設置線距規則。
4、Physical rule set主要設置線寬及過孔規則。
十、約束規則設置具體方法
1、在進行設置時，注意在ConstrainSet Name選擇Default。這樣只要是沒有特殊指定的網絡，都是按照這個規則來的。
2、一般設置規則：pin to pin為6mil，其他為8mil。
3、 Physical Rule中設置最大線寬，最小線寬，頸狀線（neck），差分對設置（這里設置的優先級比較低，可以不管，等以后專門對差分對進行設置），T型連接的位置，指定過孔
4、添加一個線寬約束：先添加一個ConstraintSet Name，在以具體網絡相對應。
十一、區域規則設置
1、設定特定區域的規則，例如，對于BGA器件的引腳處需要設置線寬要窄一些，線間距也要窄一些。
2、setup –>constraints –> constraint areas –> 選中arearsrequire a TYPE property –> add 可以看到options面板的class/subclass為BoardGeometry/Constraint_Area –> 在制定區域畫一個矩形 –> 點擊矩形框，調出edit property –> 指定間距（net spacing type）和線寬(net physical type) –> 在assignment table進行指定
（不好意思還沒學到這里，下次分享）
十二、相對延遲約束規則設置（即等長設置）
1、在設置相對延遲約束之前也需要先建立拓撲約束
2、在拓撲約束對話框 –>set constraint –> Rel Prop Delay 設定一個新規則的名稱 –> 指定網絡起點和終點 –> 選擇local（對于T型網絡的兩個分支選擇此選項）和global（對于 總線型信號）
在這里我們可以用Match Group來實現這樣的功能，這里僅作演示。
十三、布線準備
1、設置顏色：Display–> color/visibility 其中group主要設置：stack-up，geometry，component，area，這里主要是去方便我們識別，方便找焊盤和走線
3、 高亮設置：Display –>color/visibility –> display選項：temporary highlight和permanent highlight 然后再在display –>highlight選擇網絡就可以高亮了。但是此時高亮的時候是虛線，可能 看不清，可以在setup –>user preferences –> display –> display_nohilitefont 打開此選項 也可以設置display_drcfill，將DRC顯示也表示為實現，容易看到。另外DRC標志大小的設置在setup –> drawing option –>display –> DRC marker size
3、布局的時候設置的柵格點要大一些，在布線的時候，柵格點要小一些
4、執行每一個命令的時候，注意控制面板的選項，包括option，find，visibility
5、不同顏色高亮不同的網絡：displayhighlight –> find面板選擇net –> option面板選擇顏色，然后再去點擊網絡。也可以通過dehilight去取消高亮。
十四、差分布線
1、 差分線走線：route –>conect然后選擇差分對中的一個引腳，如果已經定義了差分對，就會自動進行差分對布線。我們可以在這里定義差分。
2、如果在差分布線時想變為單端走線，可以點擊右鍵：single trace mode
十五、蛇形走線
1、 群組走線：route –> 選擇需要布線的飛線這樣就可以多根線一起走線了 –> 但快到走線的目的焊盤時，右鍵 –> finish 可以自動完成 –> 再利用slide進行修線
2、常用的修線命令：
（1）、edit –>delete 然后再find中可以選擇Cline（刪除整跟線）、vias、Cline Segs（只刪除其中的一段）
（2）、route –>slide 移動走線
（3）、route –>spread between voids 并在控制面板的options欄輸入void clearance即可進行自動避讓。
十六、鋪銅
1、建議初學者內電層用正片，因為這樣就不用考慮flash焊盤，這時候所有的過孔和通孔該連內電層的就連到內電層，不該連的就不連。而如果用負片，那么如果做焊盤的時候如果沒有做flash 焊盤，那么板子就沒法用了。
2、在外層鋪銅：shape –>rectangular 然后再option中進行設置
（1）、動態銅（dynamiccopper）
（2）、制定銅皮要連接的網絡
3、鋪銅后如何編輯邊界：shape–> edit boundary 就可以對銅皮就行修改邊界
4、如何刪除銅皮：edit –>delete –> 在find中選擇shape–> 點擊銅皮就行刪除
5、修改已鋪銅的網絡：shape–> select shape or void –> 點擊銅皮，右鍵assign net
6、如何手工挖空銅皮：shape–> manual void –> 選擇形狀
7、刪除孤島：shape –>delete islands –> 在option面板點擊delete all on layer
8、鋪靜態銅皮：shape –>rectangular –> 在option面板選擇staticsolid
9、銅皮合并，當兩塊銅皮重疊了以后要進行合并：shape –> merge shapes 逐個點擊各個銅皮，就會合并為一個銅皮。合并銅皮的前提是銅皮必須是相同網絡，別去銅皮都是一種類型（都是 動態或者都是靜態）
十七、絲印處理（為出光繪做準備）
1、生成絲印層是，與電氣層沒有關系了，所以可以把走線以及覆銅都關閉：display –> color visibility 關掉etch，要留著pin和via，因為調整絲印時需要知道他們的位置。
2、在display –>color and visibility –> group選擇manufacturing –> 選擇autosilk_top和autosilk_bottom 因為絲印信息是在這一層的。不需要選擇其它層的silkscreen
3、生成絲印：manufacturing–> silkscreen –> 選擇那些層的信息放在絲印層，一般要選上packagegeometry和reference designator –> 點擊silkscreen，軟件自動生成這個信息
4、 調整絲印，先在color andvisibility中關掉ref des assembly_top和assembly_bottom
5、調整字體大小：edit –>change –> 在find面板選中text–> option面板選中line width和textblock，不選擇text just –> 畫框將所有的文字改過來。line width是線寬，text block是字體大小。注 意option選項中的subclass不要動，否則修改后，就會把修改結果拷貝到那一層了。
6、調整絲印位置：move –>選擇編號進行修改
7、加入文字性的說明：add–> text –> 在option中選擇manufachuring/autosilk_top，以及字體的大小，然后點擊需要添加的位置，輸入即可
十八、鉆孔文件
1、鉆孔文件是電路板制作廠商數控機床上要用到的文件，后綴為.drl
2、設置鉆孔文件參數：manufacture–> NC –> NC Parameters –> 設置配置文件（nc_param.txt）存放路徑，全部保持默認即可
（路徑里最好不要有中文哦）
3、產生鉆孔文件：manufacture–> NC –> NC drill –> Drilling:如果全部是通孔選擇layerpair；如果有埋孔或者盲孔選擇（by layering）—>點擊drill就可產生鉆孔文件 –> 點擊view log查看信息
4、注意NC drill命令只處理圓型的鉆孔，不處理橢圓形和方形的鉆孔，需要單獨進行處理：manufacture –> NC –> NC route –> route 可能會產生一些工具選擇的警告，可以不必理會。完成后
會產生一個.rou文件
5、生成鉆孔表和鉆孔圖：display–> color and visibility –> 關閉所有顏色顯示，在geometry中單獨打開outline，只打開電路板的邊框 –> manufacture –> NC–> drill legend 生成鉆孔表和鉆孔 圖 –> ok –> 出現一個方框，放上去即可
十九、出光繪文件
1、出光繪文件：manufacture–> artwork，注意以下幾個選項：
Film Control：
（1）、undefined linewidth：一般設置為6mil或者8mil
（2）、plot mode：每一層是正片還是負片
（3）、vector basedpad behavior：出RS274X格式文件時，一定要選中這個選項，如果不選這個選項，那么出光繪的時候，負片上的焊盤可能會出問題。
General Parameters：
（1）、Device type：選擇Gerber RS274X，可以保證國內絕大多數廠商可以接受
2、在出光繪文件之前可以設定光繪文件的邊框（也可以不設置）：setup –> areas –> photoplot outline
3、如果要出頂層絲印信息的光繪文件，需要先把這一層的信息打開：display –> color/visibility –> all invisible 關掉所有。
4、對于頂層絲印層，需要打開以下三個選項：
geometry：[board geometry]: silkscreen_top[package geometry]: silkscreen_top
manufacturing：[manufacturing]: autosilk_top
然后，manufacture –> artwork –> filmcontrol –> 在available films中選擇TOP，右鍵add –> 輸入這個film的名字（例如silkscreen_top）這樣就可以在available films中添加上了這個film，并且
里面有剛才選擇的三個class/subclass
5、利用相同的方法，在產生底層的絲印
6、添加阻焊層，先在manufacture中添加上soldermask_top層，然后再在display –>color/visibility中選擇一個幾個class/subclass:
stack-up：[pin]: soldermask_top; [via]:soldermask_top
geometry：[board geometry]: soldermask_top;[package geometry]: soldermask_top
再在soldermask_top右鍵–> match display 就會讓這個film和選擇的class/subclass進行匹配了
同樣的辦法添加底層阻焊層。 7、添加加焊層，先在manufacture中添加上pastemask_top層，然后再在display –>color/visibility中選擇一個幾個class/subclass:
stack-up：[pin]: pastemask_top; [via]:pastemask_top
geometry：[board geometry]: 沒有; [package geometry]: pastemask_top
再在soldermask_top右鍵 –> match display 就會讓這個film和選擇的class/subclass進行匹配了
同樣的辦法添加底層加焊層。
8、添加鉆孔表，先在manufacture中添加上drill_drawing層，然后再在display –>color/visibility中選擇一個幾個class/subclass:
manufacturing：[manufacturing]: Nclegend-1-4
geometry：[board geometry]: outline
再在drill_drawing右鍵–> match display 就會讓這個film和選擇的class/subclass進行匹配了
9、板子需要的底片：
（1）、四個電氣層（對于四層板）
（2）、兩個絲印層
（3）、頂層阻焊層和底層阻焊層（soldermask）
（4）、頂層加焊層和底層加焊層（pastemask）
（5）、鉆孔圖形（NC drilllagent）
10、如何在已經設定好的film中修改class/subclass：點擊相應的film –> display就可以顯示當前匹配好的class/subclass –> 然后再在display中修改 –> 然后再匹配一遍
11、需要對每個film進行設置film option
12、生成光繪文件：filmoption中select all –> create artwork
13、光繪文件后綴為.art
14、需要提供給PCB廠商的文件：.art、.drl、.rou(鉆非圓孔文件)、參數配置文件art_param.txt、鉆孔參數文件nc_param.txt，需要把下面這些文件進行打包。
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發表于 2024-4-7 18:57:40
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