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來源：全球半導體觀察 受益于AI浪潮驅動，以及消費電子市場需求逐步回溫，半導體市場正不斷釋放利好信號。 近期，韓國產業通商資源部公布的數據顯示，韓國今年3月份芯片出口117億美元，同比增長35.7%，連續5個月增長，單月增幅為2022年6月以來最高。業界認為，智能手機、數據中心與AI等帶動下，韓國芯片出口額上升。 與此同時 ，美國半導體行業協會（SIA）對外表示，今年1月全球半導體行業銷售總額為476億美元，同比增長15.2%，2月全球半導體銷量同比增長14.3%。此前，SIA透露，2023年全球半導體行業銷售總額同比下降8.2%，但隨著去年下半年半導體市場回暖，今年全球芯片銷售將成長13.1%，達5953億美元。 存儲器領域，美光科技最新財報顯示，受惠于人工智能AI對HBM的強烈需求，美光科技該財季實現轉虧為盈，且本季財測優于預期。美光科技2024財年第二季度收入為58.2億美元，上一季度為47.3億美元，去年同期為36.9億美元，同比增長約57.7%，增速遠超第一財季的15.6%，高于51億到55億美元的公司自身指引區間。 AI不僅利好HBM的發展，而且也助力先進封裝需求持續攀升，吸引大廠不斷擴產。 當前AI芯片主要采用Cowos 先進封裝，為滿足市場需求，3月媒體報道臺積電計劃投資160億美元新建先進封裝廠，預計有望在4月開工。據悉，臺積電計劃今年CoWoS產能目標為每月35000片晶圓，2025年底再提高至每月44000片。隨著新工廠啟用，臺積電CoWoS產能有望較預期的要高。 |
