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來(lái)源：EXPreview 2024年高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）市場(chǎng)仍然以HBM3為主流，不過(guò)英偉達(dá)即將到來(lái)的H200和B100將更新至HBM3E。由于人工智能（AI）需求高漲，導(dǎo)致英偉達(dá)及其他供應(yīng)商的相關(guān)芯片供應(yīng)一直處于緊張的狀態(tài)，除了CoWoS封裝是產(chǎn)能的瓶頸外，HBM也逐漸成為供應(yīng)上的制約點(diǎn)。相比于普通的DRAM，HBM生產(chǎn)周期更長(zhǎng)，從投片產(chǎn)出到完成封裝需要兩個(gè)季度以上。 
TrendForce資深研究副總吳雅婷表示，SK海力士是HBM3最主要的供應(yīng)商，但是供應(yīng)量不足以應(yīng)付整個(gè)人工智能市場(chǎng)的需求。在2023年末，三星采用1Z nm工藝的產(chǎn)品加入了到英偉達(dá)的供應(yīng)鏈，盡管比重很小，但卻是三星在HBM3的首個(gè)訂單。 三星是AMD長(zhǎng)期以來(lái)的最重要的策略供應(yīng)伙伴，2024年第一季度里，其HBM3也通過(guò)了Instinct MI300系列的驗(yàn)證，其中包括了8層堆疊和12層堆疊的產(chǎn)品。到下一個(gè)季度，三星將逐步放大供應(yīng)量，希望能以此趕上SK海力士。
到了下半年，市場(chǎng)焦點(diǎn)將逐漸從HBM3轉(zhuǎn)到HBM3E，而且供應(yīng)量也將慢慢增大，成為HBM市場(chǎng)的主流產(chǎn)品。SK海力士和美光都已經(jīng)通過(guò)了英偉達(dá)的驗(yàn)證工作，計(jì)劃2024年第二季度末用于H200。三星至今仍未通過(guò)英偉達(dá)的驗(yàn)證，預(yù)計(jì)最快在2024年第一季度末完成相關(guān)工作，第二季度開始供貨。 隨著三星與美光加大出貨HBM產(chǎn)品，意味著終于可以改變SK海力士一家獨(dú)大的市場(chǎng)局面。 |
