|
來源：集微網(wǎng) 美國國會助理表示，美國政府計劃對英特爾補(bǔ)貼35億美元，以生產(chǎn)軍用先進(jìn)半導(dǎo)體，該預(yù)算編列在當(dāng)?shù)貢r間3月6日通過的一項(xiàng)快速支出法案中。 這筆資金為期三年，用于支持所謂“安全飛地（secure enclave）”的計劃。計劃的資金來自總金額390億美元的《芯片和科學(xué)法案》。芯片法案立法的宗旨是鼓勵芯片制造商在美國生產(chǎn)半導(dǎo)體，目前已有600多家公司表明希望獲得補(bǔ)助。 2023年11月有報道稱，英特爾正協(xié)商就“安全飛地”的計劃爭取30億至40億美元的補(bǔ)貼。 另有報道稱，英特爾有望從芯片法案拿到超過100億美元的現(xiàn)金和貸款補(bǔ)助。 此前，美國已宣布了三項(xiàng)撥款，包括以國家安全為重點(diǎn)，向BAE系統(tǒng)公司生產(chǎn)戰(zhàn)斗機(jī)芯片的工廠補(bǔ)貼3500萬美元； 另外計劃向微芯科技提供1.62億美元的撥款，以加強(qiáng)在美國生產(chǎn)MCU等成熟制程芯片的制造能力；第三項(xiàng)是補(bǔ)助格芯（GlobalFoundries）15億美元，開啟擴(kuò)大半導(dǎo)體生產(chǎn)的新項(xiàng)目。 報道指出，該計劃并非美國國防部確保格芯和IBM在內(nèi)供應(yīng)軍用芯片計劃的一環(huán)。美國國防部另外撥款2.38億美元給投入國防用半導(dǎo)體的八個科技中心。 |
