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來源：IT之家 根據集邦咨詢報道，臺積電位于日本熊本的工廠 JASM 計劃今日（2 月 24 日）正式開幕，這是臺積電設立在日本的第一座工廠（Fab 23）。 該機構報道稱，日本熊本工廠預期總產能將達 40~50Kwpm 規模，其制程將以 22/28nm 為主，還有少量的 12/16nm，為后續的熊本二廠主力制程做準備。 集邦咨詢表示，2023 年全球晶圓代工營收約 1,174.7 億美元，臺積電（TSMC）營收占比約 60%。2024 年預估約 1,316.5 億美元，占比將再向上至 62%。 除了營收占比傲視群雄之外，臺積電目前選定美國、日本與德國分別為先進、成熟工廠的據點，又以日本進度最快，完工時程甚至提前。 日本挾帶半導體上游關鍵材料、氣體與設備領域的供應優勢，如 TEL、JSR、SCREEN、SUMCO 及 Shin-Etsu 等都具有寡占或龍頭的地位。 TrendForce 集邦咨詢認為，日本未來將可能形成三大半導體基地，分別位在九州、東北地區與北海道，其中以九州地區最為積極，也就是目前 TSMC 熊本廠的所在地。 北海道方面，Rapidus 預計直攻 2nm 制程并希望帶動周邊經濟的發展，在產官學積極投入下，日本預計建立半導體制造的完整生態鏈。 從日本目前的半導體企業分布來看，主要集中在九州與東北二大地區為主，東北地區擁較多日本半導體人才，且東北大學聚焦半導體領域發展。 與此同時，日本各個地方政府也在爭取尚未敲定的第三座臺積電廠，目前傳出除了熊本縣當地外，同在九州的福岡縣，甚至關西大阪地區也是可能選中的地點之一，但由于是初期的規劃階段，仍存變量。 制程方面，第三座廠目前暫規劃以 6/7nm 制程為主，但倘若宣布蓋廠時間，臺積電最先進工藝已經推展到 2nm 甚至 1.4nm，亦不排除使用 5nm 或 3nm 當作第三座工廠的主力。 臺積電除了已在茨城縣設立 3DIC 研發中心，還規劃在日本建立先進封裝廠，建立其在日本從前段制造廠，至后段封測廠的完整布局。 |
