2024第六屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會（展會簡稱：SEMI-e）是由中國通信工業協會、深 圳市半導體行業協會、深圳市中新材會展有限公司、江蘇省半導體行業協會、浙江省半導體行業協 會、成都市集成電路行業協會等單位聯合主辦。第六屆SEMI-e以【“芯〞中有“算” · 智享未來】為主 題，60,000平方米展出面積，800余家展商，預計觀眾人數達60,000+。本屆展會展示以芯片設計及 制造、半導體制造、封測、材料和設備、零部件及檢測外，突出AI算力、算法、存儲、工業控制、汽車智 能化、物聯網、Ai醫療、教育、智慧能源控制等各種最新應用解決方案。 上屆SEMI-e展覽面積超40,000㎡，集結643家展商，展品涵蓋電子元器件、IC設計&芯片、晶圓制 造及封裝、Mini/Micro-LED、半導體設備、半導體材料、第三代半導體7大領域，同期舉辦40+主題活 動，吸引來自半導體行業、汽車新能源、消費電子、醫療和工控等領域40,757人到場參觀交流，累計 73,646參觀人次。長電科技、華天科技、通富微電、華進半導體、捷捷微電、江波龍、比亞迪、三環集 團、時創意、金泰克、敦泰科技、合科泰、沛頓、無錫芯享、英諾賽科、基本半導體、鎵未來、天域半導 體、爍科晶體、瀚天天成、河北普興、森國科、鎵未來、江蘇能華微、聚能創芯、晟光硅研、上海微電 子裝備、華工激光、凱格精機、新益昌開玖、勁拓/思立康、宇環數控、聯得半導體、基恩士、高視、視 清科技、獵奇智能、正業科技、埃芯、漢虹精密、納設智能、思泰克、恩納基、明治傳感器、THK、華卓 精科、森美協爾等企業均在本屆展會中全面展示了半導體行業的新技術、新產品、新亮點、新趨勢，構 建起半導體產業交流融合的新生態。
其中，安世半導體、比亞迪半導體、富士康、華為、嘉德新能源、亞科電子、中興通訊、長安新科等 企業組團蒞臨現場，另有揚杰科技、東微半導體、斯達半導體、中芯國際、英飛凌、中車時代、天科合 達、長江存儲、華潤微、廣汽集團、英特爾、微軟中國、騰訊、比亞迪、安森美、神龍汽車、小米汽車、 一汽豐田、寒武紀、紫光展銳、中芯微、地平線、中科芯（中電第五十八研究所）、兆易創新、華潤微電 子、華虹、圣邦微、新潔能、集創北方、TCL華星、三安光電、中車時代、天科合達、士蘭微、日月光、平 頭哥、意法半導體、一汽大眾、索尼、OPPO、中國電建集團江西電建、天岳先進、時代電氣等專業買家 代表均蒞臨本屆展會，零距離探秘科技魅力，助力半導體行業的創新發展。 第三代半導體技術正以其巨大的潛力和應用前景引領著未來科技的發展潮流。與傳統硅基半導體相比，第三代半導體具有更高的功率密度、更快的開關速度和更低的能耗，為電子設第三代半導體技術正以其高性能和低能耗的特點，引領著未來科技發展的潮流。其在電子、通信、能源等領域的廣泛應用，為人類社會帶來了巨大的變革和進步。
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