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來源：全球半導體觀察整理 中國臺灣芯片IP研發(fā)與銷售公司智原2月5日宣布與Arm和英特爾合作，將共同開發(fā)64核SoC芯片，基于Intel 18A制程（相當于1.8nm）。這一創(chuàng)新將整合Arm Neoverse運算子系統(tǒng)（CSS），為大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、邊緣基礎架構和先進5G網(wǎng)絡提供卓越的性能和功耗效率。 智原表示，此次采用Arm架構的SoC，將是智原新一代SoC平臺的核心，該平臺旨在協(xié)助客戶加速數(shù)據(jù)中心服務器及高性能計算（HPC）相關的ASIC和定制化SoC芯片開發(fā)。此外，將進一步整合來自Arm Total Design生態(tài)系統(tǒng)的周邊IP，確保Intel 18A制程順利進行整合和通過驗證，從而縮短整體芯片開發(fā)周期。這款芯片計劃于2025年推出，此前英特爾路線圖也顯示2025年計劃量產(chǎn)Intel 18A工藝。 智原總經(jīng)理王國雍表示，智原為Arm Total Design的設計服務合作伙伴，公司很高興新的SoC平臺將發(fā)揮Arm Neoverse和Intel 18A的技術優(yōu)勢，使ASIC和DIS客戶受益。 Arm高管表示，期待這項創(chuàng)新在推動數(shù)據(jù)中心和高性能計算應用上的發(fā)展。 英特爾資深副總裁兼晶圓代工服務（IFS）總經(jīng)理Stuart Pann表示，很高興與智原合作，提供具有競爭力的Intel 18A制程技術平臺，開發(fā)基于Arm的SoC。 據(jù)悉，Intel 20A工藝將首發(fā)PowerVia背部供電技術，也是英特爾首次采用GAA晶體管架構。英特爾CEO帕特·基辛格今年1月表示，不會在Intel 18A節(jié)點制程使用ASML的High-NA EUV光刻機，而是留到下一個更先進的節(jié)點制程上。 |
