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誠邀參展2024深圳國際半導體展覽會官宣定檔5月 時 間：2024年5月15～17日 地 點：深圳國際會展中心(寶安新館)
隨著科技的不斷發展，半導體行業已經成為當今世界最為重要的產業之一。為了進一步推動半導體產業的發展，2024深圳國際半導體展覽會應運而生。作為全球最大的半導體展覽會之一，本次展會將匯集來自世界各地的頂級半導體企業、專家學者和業內人士，共同探討半導體技術的最新進展和未來趨勢。 本次展會設置了多個主題展區，包括芯片設計、制造、封裝測試、材料與設備、集成電路等，展示最新的半導體技術和產品。 除了展示最新的技術和產品外，本次展會還將舉辦一系列高峰論壇和研討會，邀請國內外知名專家學者和企業代表就半導體產業的發展趨勢、技術創新、市場機遇等方面進行深入探討和交流。這些活動將為業內人士提供一個難得的交流平臺，促進合作與共同進步。
展出范圍： 封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等； 第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；
半導體設備制造：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備、單晶片沉積系統、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設備、分選機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等； 對于參展商而言，本次展會是一個展示自身實力和產品的絕佳機會。通過與業內同行和潛在客戶的深入交流，參展商可以了解市場需求和趨勢，挖掘更多的商機。同時，展會還將舉辦多項評選活動，評選出優秀的參展商和技術創新獎，進一步提升參展商的品牌知名度和競爭力。
對于觀眾而言，本次展會是一個學習和了解半導體產業最新動態的好機會。通過參觀各個展區，觀眾可以深入了解半導體技術的最新進展和未來趨勢，以及各種新型技術和產品的應用場景和市場前景。同時，觀眾還可以參加各種論壇和研討會，與業內專家學者和企業代表進行面對面的交流和學習。 2024深圳國際半導體展覽會是一個集技術交流、產品展示、市場拓展于一體的綜合性平臺。通過本次展會，我們可以更好地了解半導體產業的最新動態和發展趨勢，促進業內的交流與合作，共同推動半導體產業的繁榮和發展。無論你是參展商還是觀眾，都不要錯過這個難得的機會，一起來參與這場全球半導體產業的盛會吧！ 組委會聯系方式： 郵 編：201908 聯系人：林先生 電 話：15800669522 QQ：315058848（請說參加深圳半導體展） E-mail：315058848@qq.com |
