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來源：財(cái)聯(lián)社 《科創(chuàng)板日報(bào)》1月16日訊（記者 朱凌）1月14~16日，S-MAT 2024中國新材料技術(shù)與半導(dǎo)體應(yīng)用大會暨半導(dǎo)體材料高端論壇在上海成功舉辦。 2024年開局的這場半導(dǎo)體材料行業(yè)盛會，由中國中小企業(yè)發(fā)展促進(jìn)中心、上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會、上海市科學(xué)技術(shù)協(xié)會指導(dǎo)，上海市集成電路行業(yè)協(xié)會、上海市新材料協(xié)會、財(cái)聯(lián)社主辦，復(fù)創(chuàng)芯、《科創(chuàng)板日報(bào)》、寶山區(qū)科學(xué)技術(shù)委員會、上海寶山大學(xué)科技園發(fā)展有限公司承辦，匯聚了政府、學(xué)界以及產(chǎn)業(yè)界等300多位人士。 王序進(jìn)院士、上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)執(zhí)行副總裁李煒、中芯國際重大項(xiàng)目管理資深總監(jiān)倪昊、SEMI中國高級總監(jiān)馮莉等在大會開幕式上做了精彩報(bào)告。 上海市新材料行業(yè)協(xié)會秘書長何扣寶在開幕致辭中表示，本次大會面向國家重大需求，立足新材料行業(yè)和半導(dǎo)體行業(yè)的科技自立自強(qiáng)，瞄準(zhǔn)新材料技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)當(dāng)中的應(yīng)用以及未來的發(fā)展需求，聚焦產(chǎn)學(xué)研用，推進(jìn)科技成果的轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化，探討前沿技術(shù)賦能行業(yè)和企業(yè)的發(fā)展。 多名大會演講嘉賓表示，受半導(dǎo)體行業(yè)整體發(fā)展放緩影響，2023年半導(dǎo)體材料市場也呈現(xiàn)下滑態(tài)勢，但預(yù)期2024年半導(dǎo)體市場將實(shí)現(xiàn)10%左右的反彈，帶動半導(dǎo)體材料市場回升上揚(yáng)。 多名大會演講嘉賓認(rèn)為，國內(nèi)當(dāng)前半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展存在核心技術(shù)突破力不足、本土化水平較低、低端領(lǐng)域出現(xiàn)內(nèi)卷情況等問題。但與此同時(shí)，企業(yè)堅(jiān)持研發(fā)、來自政府的大力支持以及行業(yè)整體發(fā)展帶來的新機(jī)遇，都預(yù)示著國內(nèi)半導(dǎo)體材料未來長足的發(fā)展。 科創(chuàng)板新材料上市公司總市值超5000億元 大會報(bào)告指出，2023年，全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模有望突破700億美元。進(jìn)一步預(yù)期，受AI產(chǎn)業(yè)驅(qū)動和存儲芯片補(bǔ)貨需求驅(qū)動，伴隨晶圓廠大規(guī)模擴(kuò)建及高端支撐發(fā)展，2024年，半導(dǎo)體材料市場將呈現(xiàn)收縮后上揚(yáng)的趨勢。 事實(shí)上，在剛剛過去的2023年，半導(dǎo)體材料市場整體呈現(xiàn)出了下滑的態(tài)勢，原因主要是由于半導(dǎo)體行業(yè)增長整體放緩以及晶圓廠產(chǎn)能利用率下降。盡管如此，國內(nèi)半導(dǎo)體材料在過去3年則呈現(xiàn)出了較快的發(fā)展。 2020年至2023年，本土材料發(fā)展迅速，“目前國內(nèi)在大硅片，電子特氣，化學(xué)品包括靶材拋光材料、石英輔材等方面，國產(chǎn)化工作進(jìn)程做得比較快。” 財(cái)聯(lián)社編委、《科創(chuàng)板日報(bào)》主編徐杰則從資本市場的角度，回顧了國內(nèi)半導(dǎo)體材料行業(yè)取得的階段性發(fā)展成果。其表示，科創(chuàng)板開市4年多以來，科創(chuàng)板已匯聚超過50家新材料公司，產(chǎn)品主要應(yīng)用于信息產(chǎn)業(yè)、新能源汽車、生物醫(yī)藥等產(chǎn)業(yè)，覆蓋了碳纖維、半導(dǎo)體、光伏等領(lǐng)域，其中已涌現(xiàn)出中復(fù)神鷹、容百科技、西部超導(dǎo)、滬硅產(chǎn)業(yè)等一批優(yōu)秀的新材料企業(yè)。 “以上證科創(chuàng)板新材料指數(shù)選取的50家樣本公司為例，截至2023年12月底，該領(lǐng)域公司上市以來累計(jì)募資1015億元，總市值5153.96億元，市值突破百億元規(guī)模的新材料上市公司有14家。” 新的半導(dǎo)體材料需求正在催生 對于下一階段國內(nèi)半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展展望，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會秘書長郭奕武在會上表示，中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)迎來了難得的發(fā)展機(jī)遇。 “新的芯片架構(gòu)以及制程正在催生新的材料需求，尤其是先進(jìn)封裝形式包括Chiplet等，材料的自主可控也在向基礎(chǔ)原材料、包裝容器、管閥件、分析儀器等產(chǎn)業(yè)深水區(qū)延伸。可以看到，部分國內(nèi)企業(yè)也開始積極進(jìn)行對海外市場布局。” 通富微電副總經(jīng)理謝鴻也認(rèn)為，Chiplet技術(shù)的發(fā)展需要材料的持續(xù)開發(fā)和創(chuàng)新。“材料創(chuàng)新能夠滿足產(chǎn)品性能需求的持續(xù)上升，我們也需要新材料來支持FO Si bridge、3D等新一代封裝技術(shù)的發(fā)展。” 他表示，現(xiàn)有材料也有很大的國產(chǎn)化機(jī)會。“材料要優(yōu)化解決Chiplet的老大難問題——翹曲，可靠性，先進(jìn)技術(shù)的低成本方案也很重要。” 華潤微運(yùn)營中心副總經(jīng)理孫劍表示，隨著“智能制造”和“新基建”等國家政策的深入推進(jìn)，以及雙碳戰(zhàn)略的落實(shí)，功率半導(dǎo)體作為電氣化系統(tǒng)核心零部件之一，未來將在智能電網(wǎng)、新能源汽車、云計(jì)算和大數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域有著大量且迫切的需求。功率半導(dǎo)體的新發(fā)展對設(shè)備及材料帶來了新需求和新機(jī)遇。 深圳大學(xué)微電子研究院&半導(dǎo)體制造研究院院長王序進(jìn)院士表示，超越摩爾不是追求幾個納米線寬的問題，需要整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行全方位的共同努力，從性能上實(shí)現(xiàn)超越摩爾有先進(jìn)封裝、異質(zhì)異構(gòu)集成、Chiplet、SiP等多種路徑。 大會報(bào)告還指出，當(dāng)前火熱的人工智能技術(shù)對半導(dǎo)體材料領(lǐng)域發(fā)展帶來積極作用。其表示，英偉達(dá)目前已經(jīng)在和有關(guān)廠商合作把人工智能應(yīng)用到光刻方面，結(jié)果不僅把光刻技術(shù)的性能提升了40倍，整體生產(chǎn)效率也更高，日產(chǎn)能提升了3-5倍。 與此同時(shí)，人工智能對大規(guī)模拋光中的工藝模擬和材料篩選，也有提升效率和準(zhǔn)確率的作用。“早在2020年，IBM在實(shí)驗(yàn)室中就已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了三種光酸材料的快速合成，通過大數(shù)據(jù)采集，把數(shù)據(jù)建構(gòu)起來后生成訓(xùn)練模型，就可以在8個小時(shí)內(nèi)設(shè)計(jì)2000種以上的候選新材料，把原來需要幾年時(shí)間才能完成的流程在幾分鐘內(nèi)解決。” 產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要合力共建更優(yōu)生態(tài) 大會通過分析大量數(shù)據(jù)，梳理了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷程和現(xiàn)狀。其指出，從全球來看，政府出臺的相關(guān)政策對當(dāng)?shù)氐陌雽?dǎo)體產(chǎn)能拉動，都起到了至關(guān)重要的作用。 “2022年美國出臺芯片法案，向在美進(jìn)行半導(dǎo)體生產(chǎn)和研發(fā)的公司分別提供390億美元和110億美元的直接補(bǔ)貼，吸引了一批高尖端的半導(dǎo)體廠商赴美投資。而歐洲也有類似的芯片法案，去年歐盟《芯片法案》獲批，擬調(diào)動430億歐元公共和私人投資，推動歐洲半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。” 當(dāng)前，國內(nèi)也在通過政策手段加強(qiáng)對半導(dǎo)體行業(yè)整體的扶持。參加本次論壇的上海寶山大學(xué)科技園發(fā)展有限公司總經(jīng)理朱景宏表示，寶山從區(qū)級層面通過各類創(chuàng)新手段，推動半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。 “寶山新材料產(chǎn)業(yè)示范基地已建成石墨烯功能性平臺，擁有了國內(nèi)外首條50噸年產(chǎn)能的自動化生產(chǎn)線；區(qū)內(nèi)還設(shè)立了上海市寶山復(fù)芯能半導(dǎo)體材料研究中心，通過集聚各大高校及科研院所的優(yōu)秀青年專家，致力于半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的概念驗(yàn)證和技術(shù)轉(zhuǎn)化；還引入了埃米空間、金浦新材料基金，建立三方合作，依托上海吳淞材料實(shí)驗(yàn)室，建設(shè)新材料領(lǐng)域?qū)I(yè)孵化器等。” 對于國內(nèi)半導(dǎo)體材料乃至整個集成電路行業(yè)的發(fā)展，多名演講嘉賓表示，需要全行業(yè)合力共建更優(yōu)的發(fā)展生態(tài)。 目前國內(nèi)集成電路全行業(yè)存在著一個現(xiàn)象，“高端的還沒解決問題，低端的則內(nèi)卷嚴(yán)重。”其進(jìn)一步表示，行業(yè)接下來需要進(jìn)行深度整合，國內(nèi)龍頭企業(yè)進(jìn)一步成長為國際龍頭，“這樣才有能力去解決問題，整合小企業(yè)，建設(shè)行業(yè)生態(tài)。” 此外，上海集成電路材料研究院首席專家吳正隆在會上發(fā)布了中國集成電路產(chǎn)業(yè)地圖，SEMI中國高級總監(jiān)張文達(dá)發(fā)布了SEMI重要產(chǎn)業(yè)活動。 大會還通過分會報(bào)告、展覽、閉門交流等多種形式，搭建創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈的合作，為企業(yè)提供展示技術(shù)和產(chǎn)品的舞臺，為地方政府提供展示投資環(huán)境的投資路途。 |
