|
來源：EXPreview 前一段時間，JEDEC宣布Dell的CAMM正式成為了JEDEC標準規范，被命名為“CAMM2”。這意味著接下來將有更多的筆記本電腦使用新的內存模塊設計，幾乎可以肯定，CAMM2未來將取代已使用20多年的SO-DIMM內存模塊。 有網友透露，在CES 2024期間參觀了SK海力士的展臺，對方工作人員表示CAMM內存模塊也將用于臺式機。據了解，桌面平臺上相關產品已經在開發中，不過沒有提到具體的細節。 CAMM2有兩種設計，除了常規的DDR5，還能用于LPDDR5(X)，這使得非焊接LPDDR5(X)存儲器成為了可能。相比SO-DIMM，除了更輕薄的外形，CAMM2還能保證內存達到更高的數據傳輸速率，由6.4 Gbps提升至9.6 Gbps。雖然JESD318 CAMM2為DDR5和LPDDR5(X)X定義了一個通用連接器設計，在內存模塊背面通過類似于CPU插座的連接器插入，但由于兩者的引腳不同，因此不可能在同一主板上支持兩種類型的內存。 目前桌面平臺的主流市場上，主板一般帶有兩個或四個DIMM插槽，如果使用最新的單條64GB內存，最高可支持256GB，至少在未來一段時間內是足夠使用的。如果要支持CAMM2內存模塊，主板需要重新設計，并不是一朝一夕能夠完成的。當這樣的產品真的出現時，意味著內存行業的重大轉變。 |
