概述:
工業(yè)級(jí)MCU BAT32G113,芯片工作溫度-40℃~125℃,提供QFN24(3mmx3mm)和QFN32封裝可選,主要面向光模塊、傳感器、工業(yè)通訊、測(cè)量?jī)x器儀表等空間受限型應(yīng)用。
隨著5G不斷普及,市場(chǎng)對(duì)光數(shù)據(jù)傳播需求不斷增長(zhǎng),并期望方案體積更小、成本更低,同時(shí)又保持低功耗和高可靠性能。中微半導(dǎo)專(zhuān)注于8位及32位MCU、SoC、ASIC等芯片設(shè)計(jì),針對(duì)5G基礎(chǔ)建設(shè)、數(shù)據(jù)市場(chǎng)需求,推出工業(yè)級(jí)BAT32G113以匹配光數(shù)據(jù)各種傳輸速率和應(yīng)用場(chǎng)景。
BAT32G113符合光模塊應(yīng)用并具備優(yōu)勢(shì)性能,與傳統(tǒng)解決方案相比,該系列具備高集成度、更低功耗和更小尺寸的特點(diǎn),有助進(jìn)一步簡(jiǎn)化和加快光模塊系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
BAT32G113基于Arm Cortex®-M0+內(nèi)核,工作頻率64MHz,32KB Flash,4KB SRAM,2.0~5.5V寬工作電壓,集成A/D轉(zhuǎn)換器、D/A轉(zhuǎn)換器、溫度傳感器、比較器及運(yùn)放(PGA),支持I2C、SPI、UART多種標(biāo)準(zhǔn)接口,并內(nèi)置硬件乘除法器,工作溫度-40℃~125℃。
BAT32G113集成了豐富的片上資源,內(nèi)置12bit ADC,采樣率1.42Msps,10個(gè)外部復(fù)用通道,3個(gè)內(nèi)部通道連接PGA,內(nèi)部溫度傳感器以及內(nèi)部基準(zhǔn)電壓。BAT32G113支持從機(jī)雙地址IIC,可同時(shí)用于與外部相連的I2C輔助接口和與模擬前端通信,支持光模塊開(kāi)發(fā)人員所需的精密模擬性能。
BAT32G113同時(shí)內(nèi)含2路12位的DAC輸出,無(wú)需外掛DAC模塊。除了光電轉(zhuǎn)換模塊、光纖網(wǎng)絡(luò)模塊應(yīng)用,QFN24和QFN32小封裝,尺寸僅3mmx3mm,亦非常適合應(yīng)用于傳感器、精密儀器、工業(yè)控制設(shè)備和智能傳感自動(dòng)化系統(tǒng)等應(yīng)用中。
BAT32G113將以出色模擬性能、低功耗(休眠模式下電流低至1.5uA)和高可靠性,幫助客戶(hù)優(yōu)化速度、功耗和成本,以滿足不斷增長(zhǎng)的光數(shù)據(jù)通信及工業(yè)控制應(yīng)用需求。
在開(kāi)發(fā)支持方面,中微半導(dǎo)基于BAT32G113提供完善軟硬件開(kāi)發(fā)套件、應(yīng)用文檔、一站式解決方案和現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)支持服務(wù)。
BAT32G113開(kāi)發(fā)板支持3.3V/5V供電切換,同時(shí)板載CMS-ICE8 OB調(diào)試器,僅需一條Type-C線即可實(shí)現(xiàn)仿真、串口打印功能,方便客戶(hù)快速驗(yàn)證產(chǎn)品。
邱工:18028337418(微信同步)QQ:3101377292
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