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來源：IT之家 市場調(diào)查機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 近日發(fā)布多張信息圖，匯總報告了 2023 年第 3 季度全球半導(dǎo)體、晶圓代工份額和智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）份額情況。 2023 年第 3 季度晶圓代工收入份額 晶圓代工公司收入份額 2023 年第三季度，全球晶圓代工行業(yè)的市場份額呈現(xiàn)出明顯的等級。臺積電得益于 N3 的產(chǎn)能提升和智能手機(jī)的補(bǔ)貨需求，以令人印象深刻的 59% 的市場份額占據(jù)了主導(dǎo)地位。 
排在第二位的是三星代工，占 13% 的份額。聯(lián)電、GlobalFoundries 和中芯國際的市場份額相近，各占 6% 左右。 臺積電的顯著領(lǐng)先優(yōu)勢凸顯了其技術(shù)實力和市場領(lǐng)導(dǎo)地位，為該行業(yè)在 2023 年第 3 季度的發(fā)展軌跡定下了基調(diào)。 按照技術(shù)節(jié)點(diǎn) 在 2023 年第三季度，市場以 5/4nm 細(xì)分市場為主導(dǎo)，占有 23% 的份額。這種主導(dǎo)地位源于強(qiáng)勁的需求，尤其是來自人工智能和 iPhone 的需求。 7/6nm 細(xì)分市場的市場份額保持穩(wěn)定，顯示出智能手機(jī)市場訂單復(fù)蘇的早期跡象。
另一方面，28/22 納米細(xì)分市場因網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用庫存調(diào)整而面臨挑戰(zhàn)，而 65/55 納米細(xì)分市場則因汽車應(yīng)用需求下降而出現(xiàn)下滑。 |
