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來源：芯原VeriSilicon 12月19日，芯原股份宣布與谷歌合作支持新推出的開源項目Open Se Cura。該項目是一個由設計工具和IP庫組成的開源框架，旨在加速安全、可擴展、透明和高效的人工智能 (AI) 系統的發展。作為該項目基礎設施的一部分，芯原提供了多個IP、低功耗芯片設計、板級支持包 (BSP)，并負責推動該項目的商業化。 Open Se Cura項目配備了一個基于RISC-V ISA的開源、安全、低功耗的環境感知和傳感系統，包括系統管理、機器學習和硬件信任根 (RoT) 功能。芯原為該項目提供了一個芯片硬件平臺，包括SoC設計、后端設計、FPGA驗證、開發板設計和芯片生產服務，以促進其商業應用。芯原還在該項目中開源了一個圖像信號處理器 (ISP) IP。基于上述基礎設施，開發人員能夠專注于特定的應用場景，并基于芯原提供的硬件平臺進行AI系統的開發和驗證。 |
