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SP1F和SP3F電源模塊采用碳化硅（SiC）或硅 （Si）技術，可配置性高并適配壓接式端子 電動汽車、可持續發展和數據中心市場需要便于大批量制造的產品。為了更好地實現安裝過程的自動化，行業通常會使用壓接式端子（press-fit terminal），因為它們提供了將電源模塊安裝于印刷電路板的免焊接解決方案。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出適配壓接式端子的SP1F和SP3F電源模塊產品組合，以支持大批量應用。 
無焊接壓接式電源模塊端子允許自動化或機器人安裝，從而簡化并加快裝配過程，降低制造成本。SP1F和SP3F電源模塊端子定點精度高，并采用了新穎的壓接式引腳設計，實現與印制電路板的高可靠性接觸。總體來說，壓接式電源模塊解決方案可節省寶貴的時間和生產成本。 Microchip的SP1F和SP3F電源模塊產品組合有 200 多種型號，可選擇使用mSiC™技術或Si半導體，以及一系列拓撲結構和額定值。SP1F和SP3F 電壓范圍為600V-1700V，電流最高達280A。 通過采用壓接技術，電源模塊引腳不會焊接到印刷電路板上，而通過將引腳壓入適當尺寸的PCB孔中來實現電氣連接。壓接式電源模塊解決方案的一個主要優勢是無需波峰焊。當印刷電路板中還包括表面貼裝技術（SMT）元件時，這一點尤為重要。 Microchip負責分立式產品部的公司副總裁Leon Gross表示：“我們推出適配壓接式端子的電源模塊，為客戶提供了完全定制化設計的靈活性，是適合大批量生產的高性價比電源解決方案。這種電源解決方案即插即用，為自動化或機器人裝配提供了高度可靠的安裝解決方案。” 高度可配置的SP1F和SP3F電源模塊完全符合有害物質限制指令 （RoHS）有關要求。 支持和資源 有關SP1F和SP3F壓接式電源模塊的詳細安裝說明，請參閱應用筆記AN4322。 供貨與定價 Microchip適配壓接式端子的SP1F和SP3F電源模塊現已上市。如需了解更多信息或購買，請聯系Microchip銷售代表、全球授權分銷商或訪問 Microchip采購和客戶服務網站www.microchipdirect.com。 |
