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來源：快科技 根據(jù)TrendForce集邦咨詢研究，2023年第三季前十大晶圓代工廠產(chǎn)值為282.9億美元，環(huán)比增長7.9%。 臺積電（TSMC）排名第一，市場份額57.9%。第三季營收環(huán)比增長10.2%，達172.5億美元。其中3nm在第三季營收占比達6%，而臺積電整體先進制程（7nm含以下）營收占比已達近6成。 三星位列第二，市場份額12.4%。第三季營收達36.9億美元，環(huán)比增長14.1%。 格芯（GlobalFoundries）第三，市場份額6.2%。第三季晶圓出貨和平均銷售單價持平第二季，營收也與第二季相近，約18.5億美元。 聯(lián)電（UMC）市場份額6%，排名營收微幅環(huán)比減少1.7%，約18億美元，其中28/22nm營收季增近一成、占比上升至32%。 中芯國際（SMIC）市場份額5.4%。同樣受惠于消費性產(chǎn)品季節(jié)性因素，尤以智能手機相關(guān)急單為主，第三季營收環(huán)比增長3.8%，達16.2億美元。 此外，華虹半導體、高塔半導體、世界先進、英特爾、力積電躋身前十。 以下為具體排名： 
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