|
來(lái)源：快科技 根據(jù)TrendForce集邦咨詢研究，2023年第三季前十大晶圓代工廠產(chǎn)值為282.9億美元，環(huán)比增長(zhǎng)7.9%。 臺(tái)積電（TSMC）排名第一，市場(chǎng)份額57.9%。第三季營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)10.2%，達(dá)172.5億美元。其中3nm在第三季營(yíng)收占比達(dá)6%，而臺(tái)積電整體先進(jìn)制程（7nm含以下）營(yíng)收占比已達(dá)近6成。 三星位列第二，市場(chǎng)份額12.4%。第三季營(yíng)收達(dá)36.9億美元，環(huán)比增長(zhǎng)14.1%。 格芯（GlobalFoundries）第三，市場(chǎng)份額6.2%。第三季晶圓出貨和平均銷售單價(jià)持平第二季，營(yíng)收也與第二季相近，約18.5億美元。 聯(lián)電（UMC）市場(chǎng)份額6%，排名營(yíng)收微幅環(huán)比減少1.7%，約18億美元，其中28/22nm營(yíng)收季增近一成、占比上升至32%。 中芯國(guó)際（SMIC）市場(chǎng)份額5.4%。同樣受惠于消費(fèi)性產(chǎn)品季節(jié)性因素，尤以智能手機(jī)相關(guān)急單為主，第三季營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)3.8%，達(dá)16.2億美元。 此外，華虹半導(dǎo)體、高塔半導(dǎo)體、世界先進(jìn)、英特爾、力積電躋身前十。 以下為具體排名： 
|
