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來源：全球半導(dǎo)體觀察 近期市場傳出為緩解產(chǎn)能利用率下滑，多家晶圓代工廠商下調(diào)價格的消息。其中，臺積電將對7nm制程降價，降幅5%~10%左右，此前媒體還報道臺積電2024年將對部分成熟制程恢復(fù)價格折讓，折讓幅度約2%。 與此同時，聯(lián)電、世界先進等代工廠商也計劃下調(diào)明年Q1價格，降幅約1成。 韓國晶圓代工廠商同樣也受到影響，近期韓媒報道，一些本土設(shè)計廠商已經(jīng)開始要求晶圓代工廠商降價，有代工廠已經(jīng)收到降價通知。 降價潮席卷晶圓代工產(chǎn)業(yè)，尤其是成熟制程領(lǐng)域，對此，業(yè)界認為主要原因在于終端市場尚未全面復(fù)蘇以及成熟制程競爭正持續(xù)加劇。 近期，全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢分析師鐘映廷就指出，基于全球總經(jīng)風(fēng)險、區(qū)域沖突與市場復(fù)蘇緩慢等各種因素，除AI相關(guān)服務(wù)器領(lǐng)域外，其余各終端對2024年展望態(tài)度皆保守，使得晶圓代工廠商成熟制程(尤以八英寸為甚)復(fù)蘇動能受限；再者，從供給面而言，中國大陸晶圓廠積極擴充成熟產(chǎn)能，也使得總體產(chǎn)能供給增加，且成熟制程平臺與產(chǎn)品重疊度較高，使得晶圓代工產(chǎn)業(yè)競爭加劇，造成了成熟制程價格下行壓力。 |
