|
Kintex® UltraScale™ 器件在 20nm 節(jié)點(diǎn)提供最佳成本/性能/功耗比，包括在中端器件、下一代收發(fā)器和低成本封裝中的最高信號(hào)處理帶寬，實(shí)現(xiàn)性能與成本效益的最佳組合。此系列適合 100G 網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的包處理，以及下一代醫(yī)療成像、 8k4k 視頻和異構(gòu)無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施所需的 DSP 密集型處理。 應(yīng)用 • 遠(yuǎn)程無(wú)線電頭端DFE 8x8 100MHz TD-LTE無(wú)線電單元 • 100G網(wǎng)絡(luò)接口卡，包含數(shù)據(jù)包處理器集成 • 256通道醫(yī)療超聲波圖像處理 
明佳達(dá)電子、星際金華（供求）適合256 通道醫(yī)療超聲波圖像處理 XCKU040-3FBVA900E、XCKU040-2FBVA900I FPGA現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列IC 1、XCKU040-3FBVA900E y (FPGA) IC 468 21606000 530250 900FCBGA LAB/CLB 數(shù)：30300 邏輯元件/單元數(shù)：530250 總 RAM 位數(shù)：21606000 I/O 數(shù)：468 電壓 - 供電：0.970V ~ 1.030V 安裝類型：表面貼裝型 工作溫度：0°C ~ 100°C（TJ） 封裝/外殼：900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商器件封裝：900-FCBGA（31x31） 2、XCKU040-2FBVA900I IC FPGA 468 I/O 900FCBGA LAB/CLB 數(shù)：30300 邏輯元件/單元數(shù)：530250 總 RAM 位數(shù)：21606000 I/O 數(shù)：468 電壓 - 供電：0.922V ~ 0.979V 安裝類型：表面貼裝型 工作溫度：-40°C ~ 100°C（TJ） 封裝/外殼：900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商器件封裝：900-FCBGA（31x31） 基本產(chǎn)品編號(hào)：XCKU040 特性 • 可編程系統(tǒng)集成： 多達(dá) 1.5M 系統(tǒng)邏輯單元，采用第 2 代 3D IC 多個(gè)集成式 PCI Express® Gen3 核 • 提升的系統(tǒng)性能： 8.2 TeraMAC DSP 計(jì)算性能 高利用率使速度提升兩個(gè)等級(jí) 每個(gè)器件擁有高達(dá) 64 個(gè) 16G 支持背板的收發(fā)器。 2,400Mb/s /DDR4 可穩(wěn)定工作在不同 PVT 條件下 • BOM 成本削減： 系統(tǒng)集成降低應(yīng)用 BOM 成本達(dá) 60% 最慢速度極中的 12.5 Gb/s 收發(fā)器 中間檔速率等級(jí)芯片可支持 2,400 Mb/s DDR4 VCXO 集成可降低時(shí)鐘組件成本 • 總功耗削減： 較之上一代，達(dá) 40% 功耗降低 通過(guò) UltraScale 器件類似于 ASIC 的時(shí)鐘實(shí)現(xiàn)精細(xì)粒度時(shí)鐘門控功能 增強(qiáng)型系統(tǒng)邏輯單元封裝減小動(dòng)態(tài)功耗 • 加速設(shè)計(jì)生產(chǎn)力： 與 Virtex™ UltraScale 器件引腳兼容，可擴(kuò)展性高 與 Vivado™ Design Suite 協(xié)同優(yōu)化，加快設(shè)計(jì)收斂 |
