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（一）安森美半導體完成收購三洋半導體 摘要：2011年01月 安森美半導體公司宣布，安森美半導體已完成收購三洋電機附屬公司三洋半導體株式會社，以及與三洋電機的半導體業務相關的其它資產。安森美半導體已根據購買協議的條款，向三洋電機支付約118億日圓（1.44億美元）的現金，并根據與三洋電機訂立的貸款協議提取約317億日圓（3.78億美元）。 收購三洋半導體可大幅提升安森美半導體的規模，改善長期盈利及加強創造現金流的能力。按照購買協議，三洋半導體在完成收購時，資產負債表上會保留約100億日圓（1.23億美元）的現金。此外，三洋電機會在兩年內提供最多250億日圓（3.07億美元）的運營支援，用于使三洋半導體的成本調整至具競爭力的生產成本水平，預計可增加按非公認會計準則計算的收益，推前收購交易的時間表。 點評：這一收購將對日本半導體市場格局產生重要影響。安森美計劃將三洋半導體以獨立部門的形式運營，并繼續使用三洋的標志最多三年。借此收購，安森美得以全力擴展日本市場，而三洋半導體的加入擴大了安森美的產品組合，增加了新的產能，包括應用于消費者、汽車及工業等終端市場的微控制器、ASIC、集成電源模塊及電機控制裝置。三洋半導體在自主研發的混合信號工藝技術上有不少經驗，而安森美半導體在運營方面有著豐富的經驗，并擁在制造技術上具有成本優勢。相信這一合并將給雙方的客戶、業務伙伴及員工創造大量機會。 （二）TSMC公布450mm晶圓產品計劃 摘要：2011年2月 TSMC公司宣布轉向基于450mm晶圓產品的投資計劃，表示2013年將進行基于450mm晶圓的試產，而2015年20nm制程產品上則將實現基于450mm晶圓的量產。TSMC稱將向該計劃投資共100億美元左右的資金，據知情人士透露，TSMC將在下屬Fab12工廠的第四期廠房中安裝450mm晶圓試產生產線，該廠房的廠址位于臺灣新竹科技園區。而基于450mm晶圓的量產生產線則會設在臺中Fab15廠的第5期廠房中。TSMC首席技術官孫元成在2010年于德國舉辦的一次芯片技術會議上曾表示450mm晶圓廠的設立對芯片廠減少成本具有重大意義。 點評：TSMC是繼Intel之后第二家宣布投資450mm晶圓計劃的芯片廠，2011年該公司的資本投資額為78億美元。如果這項計劃能順利完成，則意味著TSMC在芯片制程上的優勢將超過三星和GlobalFoundires，接近Intel的水平，后者已計劃在其450mm芯片廠生產基于22nm節點制程的產品。GlobalFoundries方面，其2011年的資本投資額預算為54億美元，比2010年提升了一倍。該公司計劃2012年開始量產28nm節點制程產品，而TSMC的28nm制程產品則是在2012年的第二季度開始商業化量產。這也意味著28nm工藝制程的芯片產品今年年中之后開始批量面市。 （三）日本地震影響東芝等半導體廠商 摘要：2011年3月 日本3月11日下午發生里氏9級地震，震中位于宮城縣以東太平洋海域。由于震中距離日本半導體廠商集中地宮城縣、巖手縣較近，包括東芝、富士通在內的多家半導體廠商都可能受到影響。根據日本貿易振興委員會發布投資信息顯示，距離震中較近的巖手縣聚集著許多大型半導體制造廠家，其中包括東芝電子半導體生產廠、富士通半導體廠及摩托羅拉在日本的半導體工廠等。據日本NHK報道，日本青森縣、秋田縣和巖手縣目前已經完全斷電，東芝及富士通工廠無疑已經停產。 點評：日本這次地震的影響當然不僅僅是半導體產業，對于日本國家經濟和政治的影響不吝是雪上加霜。而作為日本半導體工廠和全球半導體上游材料的生產基地，地震及其引發的核電站爆炸造成的影響也顯而易見，不過現在看來，是有點預期大于實際。各分析機構當時的分析偏悲觀，當時一致認為全球25%的硅產能受到影響，將使得芯片供應不足，并且地震的影響將對電子元件、LCD、LED、光伏、汽車電子和電子整機行業都產生重大影響，但這種擔憂在第二季度就基本已經得到緩解，7月份產能即以恢復到地震前水平，8月下旬整個半導體生產鏈基本全部恢復正常運行。本次事件真正的影響，應該是日本半導體產業在風險管理的意愿下加快調整區域產業布局，進而為包括中國在內的周邊地區帶來的積極影響。 （四）德州儀器收購美國國家半導體 摘要：2011年4月 德州儀器（TI）與美國國家半導體（NS）簽署最終協議，德州儀器將以每股25美元、總額約65億美元的現金價格收購美國國家半導體。此次收購將模擬半導體行業的兩大領導者結合在一起，雙方都具有獨特的優勢，致力于提升電子系統的性能與效率，實現與真實世界的信號轉換。根據收購協議，在交易完成時國家半導體的股票持有者將以普通股每股25美元的價格收到現金回報。德州儀器此次收購的資金將來自于既有現金與債券融資。此次收購還取決于慣例成交條件，包括通過美國和國際監管機構的審查與通過美國國家半導體股東的批準。該交易預計將在6至9個月內完成。 點評：這不是一次普通的收購。的確，NS擁有太多輝煌，一度是模擬工程師實現設計夢想的圣地。某種意義上，TI也許是唯一適合收購NS的公司，作為集成電路的發源地，TI不僅有著同樣輝煌的歷史，而且老而彌堅，在全球模擬市場更是雄踞霸主地位，在收購NS之前已占據全球模擬市場14%的份額。如今，將NS收入囊中，這一比例將直接攀升至17%，并且合并后公司的銷售隊伍將10倍于NS目前的銷售團隊。不用太多計算，45000種大量互補的模擬產品和頂級的研發及產能合并，將對全球模擬市場和技術發展產生深遠的影響。 （九）三星選定展訊作為TD-SCDMA智能手機的基帶芯片供應商 摘要：2011年9月 展訊通信有限公司宣布其最新的TD-SCDMA基帶芯片SC8802G被三星頂級系列GALAXY SⅡ智能手機采用，面向中國移動手機用戶。基于40納米CMOS芯片設計技術，SC8802G是展訊為TD-SCDMA市場打造的SC88XX系列的最新成員。展訊領先的40納米技術平臺突破性地提升了芯片的性能和集成度，同時又減少了功耗，支持的待機和通話時長在TD-SCDMA 3G領域均列首位。SC8802G可運行TD-HSUPA、TD-SCDMA、GSM、GPRS和EDGE模式，并支持速率為2.8Mbps的TD-HSDPA和2.2Mbps 的TD-HSUPA。結合同樣應用于三星GALAXY SⅡ的展訊SR3200LS射頻收發器，SC8802G可以實現更加輕薄、圓潤的設計。 點評：這一新聞的關鍵字是TD-SCDMA、三星GALAXY SⅡ和展訊40納米基帶芯片。這是中國3G手機基帶和射頻芯片首次進入全球一線大廠頂級產品的采購單中，在廣義上，這也是國產芯片進入全球市場核心領域的一次進步。展訊與在手機核心器件擁有強大研發實力的三星的合作標志著中國的3G標準和中國自主的手機基帶芯片在全球競爭領域中的產業化進程進一步成熟。同時，雙方的合作也將為中國在全球下一代4G標準終端領域的滲透提供了更多的經驗和空間。 （十）Broadcom、恩智浦、飛思卡爾和哈曼成立OPEN聯盟 摘要：2011年11月 Broadcom公司、恩智浦半導體公司、飛思卡爾半導體公司和哈曼國際公司宣布，成立一個特別興趣小組（SIG）—OPEN聯盟（One-Pair Ether-Net），以促進基于以太網的汽車互連的廣泛采用。OPEN聯盟是與來自汽車行業的創始成員公司寶馬和現代汽車公司共同組建的，將幫助汽車行業改善車內安全性、舒適度以及信息娛樂體驗，同時極大地降低網絡復雜性和布線成本。 OPEN聯盟旨在促進將100Mbps以太網互連作為汽車網絡應用標準而加以廣泛采用，該聯盟計劃在未來數月內增加更多汽車供應商和制造商成員。 點評：聯盟意味著標準。在CAN、LIN、FlexRay這些汽車網絡標準之后，更加開放的以太網絡進入汽車應用已是大勢所趨，恩智浦和飛思卡爾在汽車音響、消費設備以及控制應用上深耕已久，而Broadcom在以太網技術領域的實力更是有目共睹。這一聯盟的成立不僅僅是推動Broadcom的BroadR-Reach技術作為開放標準而得到快速采用，同時必將推動以太網汽車應用標準在互操作性要求、第三方測方法、認證程序以及數據速率更高的性能規范上成為事實標準，從這一角度看，OPEN聯盟也將對包括下一代智能交通在內的汽車網絡技術的發展產生深遠影響。 |
