通過技術革新,讓用戶以優惠的價格享受高品質的產品與服務,一直是嘉立創質樸的愿望和努力的方向。 為此,嘉立創不斷提高工藝標準。此前公司將6層及以上高多層板全部免費升級為“盤中孔”(樹脂塞孔+過孔電鍍蓋帽),讓無數用戶享受到“盤中孔”工藝帶來的便捷與優異性能。 今天,嘉立創正式宣布:4層板全部由原來的“過孔蓋油”升級為“過孔塞油”,并全面取消“過孔塞油”費用!
工藝難度與流程解析 所有的板全面實現過孔塞油非常難,以至于過去整個行業(包括從事PCB近20年的嘉立創)對4層板一直首選過孔蓋油,而不是過孔塞油。 為什么現在同行業企業生產4層板還是首選過孔蓋油? 因為在生產過程中,過孔塞油要比過孔蓋油多出幾道工序,如鋁片鉆孔、塞油等。具體的生產流程如下所示: 01 過孔蓋油指過孔焊盤蓋上油墨,讓焊盤上面沒有錫或沉上金,是大部分線路板采用的工藝。如下圖: 未印刷阻焊的電路板:
將電路板放入阻焊絲印機,通過刮刀壓力,將阻焊油墨透過網紗印到PCB上:
印刷好阻焊油墨的PCB:
02 過孔塞油是指過孔里面塞上油墨,生產時先用鋁片將阻焊油墨塞進過孔里,再整板印阻焊油。流程如下: 先做準備工作,把要塞的孔提前在鋁片上鉆好。鉆好孔的鋁片如下:
把鉆好的鋁片和板子,上到專用的塞孔絲印機,進行塞孔:
塞孔后的PCB細節對比如下:
最后還要再重復一遍前面過孔蓋油的流程。 綜上所述,過孔塞油比蓋油多了鋁片鉆孔、塞油等工序,制作成本大幅提高。 過孔蓋油與塞油的區別
總結如下: 由于過孔塞油比蓋油多了“用鋁片將阻焊油墨塞進過孔里,再整板印阻焊油”的步驟,塞孔率可達到98%以上(不含盤中孔)。 最大的優勢是能減少過孔露銅率,俗稱“假性露銅”,特別是對于BGA板,能夠有效防止孔里藏錫珠,從而避免焊接時錫珠遇到高溫溶解流到焊盤上,導致短路等問題。 此外,區別還在于檢測標準:過孔蓋油只要過孔焊盤過錫爐時不沾錫,孔口發黃屬于正常工藝現象;而過孔塞油的驗收標準包括了過孔焊盤孔口發黃率<2%,不允許沾錫,塞孔不透光率≥95%等,詳情可見上方圖片說明。 |