AGC_Taconic_TSM-DS3b高頻高速覆銅板介紹

發(fā)布時間：2023-11-27 11:43 發(fā)布者：瑞興諾PCB

關(guān)鍵詞：高頻PCB板材 , 高速PCB板材 , PCB高速板材 , PCB高頻板材

AGC_Taconic_TSM-DS3b高頻高速覆銅板介紹

AGC_Taconic_TSM-DS3b 是一種熱穩(wěn)定、行業(yè)領(lǐng)先的低損耗磁芯（10 GHz 時 DF = 0.0011），其制造過程所用最佳玻璃纖維增強型環(huán)氧樹脂具有可預(yù)測性和一致性。TSM-DS3b 是一種陶瓷填充型增強材料，其中玻璃纖維含量極低 (~ 5%)，在制造大尺寸復(fù)雜多層板時可媲美環(huán)氧樹脂；TSM-DS3b 專為高功率應(yīng)用而開發(fā) (TC: 0.65 W/m*K)，其中在 PWB 設(shè)計時，介電材料必須將熱量從其他熱源中傳導(dǎo)出去。TSM-DS3b 經(jīng)過開發(fā)之后還具有極低的熱膨脹系數(shù)，可用于要求嚴苛的熱循環(huán)。

優(yōu)點

業(yè)界最佳的 DF (DF: 0.0011 @ 10GHz)
高導(dǎo)熱系數(shù)
低 (~5 %) 玻璃纖維含量
尺寸穩(wěn)定性可媲美環(huán)氧樹脂
支持大尺寸多層數(shù) PWB
構(gòu)建復(fù)雜的 PWB，其產(chǎn)量具有一致性和可預(yù)測性
溫度穩(wěn)定的 DK +/- 0.25（-30℃ 至 120℃）
與電阻箔兼容

應(yīng)用

耦合器
相控陣天線
雷達歧管
毫米波天線/汽車雷達
石油鉆井
半導(dǎo)體 / ATE 試驗

AGC_TSM-DS3b_TDS（1）.pdf

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