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來源： THE KOREA DAILY 對占全球市場 70% 以上份額的國內 D-RAM 存儲器公司的反擊正在加劇。不過，也有積極的論點認為，通過設計和制造模式的轉變，D-RAM 可以發展成為一種高價值產品。 TechInsights 高級副總裁 Choi Jeong-dong 在 23 日閉幕的國際半導體制造技術大會（KISM 2023）上說："在 D-RAM 制造工藝方面，三星電子與世界排名第三的美光公司之間的技術差距幾乎已經消失。"KISM 是韓國最大的年度國際半導體會議，討論最新的半導體研究趨勢并預測未來，今年的會議于 19-23 日在釜山天堂酒店舉行，來自全球 15 個國家的 800 多人參加了會議。 據 Choi 介紹，美光今年開發出了 LPDDR5（移動用低功耗 D-RAM）的第五代（1b）工藝。據報道，該產品供應給了蘋果公司 9 月份發布的 iPhone 15。 當然，三星電子（今年第二季度占 38.2%）和 SK 海力士（占 31.9%）在全球 D-RAM 市場上占有重要地位。美光的份額為 25.8%。"三星在芯片設計、生產、良率和采用極紫外光（EUV）方面仍然領先，"Choi 說，"但美光在收購日本爾必達之后，正在以一種可怕的方式迎頭趕上。" 美光采用在美國和日本實驗室交替開發新一代 D-RAM 工藝的策略，正在趕超三星。SK hynix 也加入了爭奪領導地位的競爭行列，它已開發出 10 納米第五代 DDR5，并于 5 月份向英特爾發貨。 挑戰就在眼前。業界預計，D-RAM 超精細工藝將在 10 納米處遭遇物理極限，目前尚處于 10 納米早期。因此，各公司為突破 "10 納米障礙 "展開了激烈競爭，如三維（3D）D-RAM 和 4F²，但它們仍處于早期研究階段。如果制定了新的技術標準，那么從半導體設計開始，就必然會發生根本性的變化。 專家們認為，K-存儲器正處于危機與機遇并存的時刻。存儲器半導體歷來用于小規模、大規模生產的通用產品，現在正逐漸擺脫系統半導體的輔助作用，成為定制的高價值產品。 "SK hynix 副總裁 Jin Il-seop 告訴《中央日報》："內存市場即將發生重大轉變，我們剛剛開始考慮如何應對，因為客戶對性能有不同的需求，比如高帶寬內存（HBM）。""他補充說："計算設備和存儲設備之間的門檻正在降低，因此我們正準備迎接存儲器半導體的良好機遇。 |
