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在PCBA生產(chǎn)中，經(jīng)常容易在器件的尾端產(chǎn)生連錫現(xiàn)象，在生產(chǎn)中為了避免這種缺陷，設(shè)計(jì)時(shí)需要在器件的尾部加一對(duì)無(wú)電氣屬性的焊盤(pán)，即為偷錫焊盤(pán)。其作用是在焊接過(guò)程中，引導(dǎo)錫膏或焊錫流向正確的位置，從而提高焊接的一次性成功率。 在PCB設(shè)計(jì)中，我們經(jīng)常需要處理各種封裝的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封裝的元件就需要進(jìn)行偷錫焊盤(pán)的處理。本文便主要為大家介紹偷錫焊盤(pán)的三種常見(jiàn)處理方式。 01增長(zhǎng)引腳焊盤(pán) ● 這種方式適用于QFP系列封裝的元件。 在回流焊時(shí)，增長(zhǎng)的引腳焊盤(pán)可以加強(qiáng)元件引腳的引力，有利于元件的居中對(duì)齊與定位；同時(shí)在波峰和手工焊接時(shí)，增長(zhǎng)的引腳焊盤(pán)也可以起到偷錫的作用，具體要求如下： 01焊盤(pán)寬度與元器件引腳相同。 02焊盤(pán)長(zhǎng)度為元器件引腳的1-1.5倍。 02增加偷錫焊盤(pán) ● 這種方式適合用于DIP、SIP、ZIP等系列封裝的元件。 在原有的封裝基礎(chǔ)上，增加一個(gè)邊腳焊盤(pán)，來(lái)達(dá)到元件引腳不連焊的目的，具體要求如下： 01焊盤(pán)封裝引腳間距小于1.27mm時(shí)，必須增加偷錫焊盤(pán)。 02偷錫焊盤(pán)尺寸要比原焊盤(pán)尺寸大。 03背面的偷錫焊盤(pán)，應(yīng)加在PCBA走向的下游方位。 04偷錫焊盤(pán)應(yīng)與其相鄰的末尾焊盤(pán)同一網(wǎng)絡(luò)或懸空，不應(yīng)與末尾焊盤(pán)有沖突，以免在偷錫焊盤(pán)與末尾焊盤(pán)連焊時(shí)，造成不同網(wǎng)絡(luò)的短路。 05若偷錫焊盤(pán)位于元件外框絲印的內(nèi)部或覆蓋外框絲印，應(yīng)對(duì)外框絲印進(jìn)行調(diào)整，以使偷錫焊盤(pán)位于元件外框絲印之外，避免造成焊接錯(cuò)位。 03增加拖尾焊盤(pán) ● 這種方式適用于DIP、SIP、ZIP等系列封裝的元件。 在原有的封裝基礎(chǔ)上，如果在末尾焊盤(pán)位置，沒(méi)有足夠空間額外增加偷錫焊盤(pán)，則可以采用將末尾焊盤(pán)改為圓錐（淚滴）形，具體要求如下： 01封裝引腳間距小于2.0mm時(shí)，必須增加拖尾焊盤(pán)。 02封裝平行于PCBA走向時(shí)，只在末尾引腳增加拖尾焊盤(pán)。 03封裝垂直于PCBA走向時(shí)，每間隔一個(gè)引腳增加一個(gè)拖尾焊盤(pán)。 在PCB設(shè)計(jì)中，偷錫焊盤(pán)的處理是確保焊接質(zhì)量和一次性成功率的關(guān)鍵；通過(guò)增長(zhǎng)引腳焊盤(pán)、增加偷錫焊盤(pán)和增加拖尾焊盤(pán)等方式，可以避免元件引腳連焊，提高焊接效果。 在處理過(guò)程中，需要根據(jù)具體元件的封裝和焊接要求，選擇合適的處理方式，且需要注意細(xì)節(jié)，以確保焊接效果最佳。 華秋DFM軟件是國(guó)內(nèi)首款免費(fèi)PCB可制造性和裝配分析軟件，擁有300萬(wàn)+元件庫(kù)，可輕松高效完成裝配分析。其PCB裸板的分析功能，開(kāi)發(fā)了19大項(xiàng)，52細(xì)項(xiàng)檢查規(guī)則，PCBA組裝的分析功能，開(kāi)發(fā)了10大項(xiàng)，234細(xì)項(xiàng)檢查規(guī)則。 基本可涵蓋所有可能發(fā)生的制造性問(wèn)題，能幫助設(shè)計(jì)工程師在生產(chǎn)前檢查出可制造性問(wèn)題，且能夠滿足工程師需要的多種場(chǎng)景，將產(chǎn)品研制的迭代次數(shù)降到最低，減少成本。 |
