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來源：IT之家 根據韓媒 Business Korea 報道，市場內部人士透露，隨著中國大陸加大對存儲器產業的支持力度，過去幾年已經有了長足的進步，在 NAND 閃存方面，和三星、SK 海力士等全球領先企業的技術差距縮短到 2 年。 該業內人士指出：“雖然 DRAM 依然保持 5 年以上的技術差距，不過由于 NAND 技術壁壘較低，中國企業在大力扶持下快速追趕，不斷縮小差距。中國企業的 NAND 產品雖然在市場競爭力上還存在不足，但顯然加快了追趕速度”。 報道中特別提及了長江存儲，該公司在 2022 年閃存峰會（FMS）上，正式發布了基于晶棧 3.0（Xtacking 3.0）架構的第四代 3D TLC NAND 閃存芯片，名為 X3-9070。 長江存儲宣布從 176 層到 232 層量產之后，遭到了外界的諸多質疑，不過該公司用了不到 1 年的時間，成功量產 X3-9070。 除了用于致態 TiPlus7100 系列 SSD，還被用在海康威視的 CC700 2TB SSD 上，這是首個進入零售市場的 200 + 層 3D NAND 閃存解決方案，領先于三星、美光、SK 海力士等廠商。 報道中還指出，隨著半導體電路的小型化接近極限，中國企業正抓住先進封裝（Efficient packaging）這個機會，進一步縮小技術差距。 在半導體業內，先進封裝主要封裝多個芯片，從而提高性能，被認為是克服挑戰的關鍵。 中國大陸在半導體封裝領域占有第二大市場份額，IT之家援引市場研究公司 IDC 的數據，去年長電科技、通富微電和華天科技三家公司進入全球前 10 大半導體封裝（OSAT）公司，而韓國沒有一家公司出現在榜單上。 |
