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全球電子智造風向標來襲！2023年11月14-17日，世界頂級的電子制造設備展覽會——德國慕尼黑電子生產設備展覽會（Productronica），在德國慕尼黑國際會展中心盛大舉辦。 作為全球電子制造設備領域創新產品亮相的重要平臺，該展覽會全面展示了電子制造設備行業從研發到服務的各個領域，涵蓋電路板制造及電子服務業、SMT表面組裝技術及制造服務、電子元器件制造設備及服務等等。來自中國、日本、韓國、俄羅斯、墨西哥、美國等國家的1000多家企業參展，德森（展位號A4-520）作為高端智能電子設備的領跑者以及中國民族龍頭企業精彩亮相，與全球同行、客戶共話電子制造世界的新未來。 在本次展覽會上，德森特別隆重地展出中國電子制造印刷和點膠兩大核心工藝領域的拳頭產品，即印刷機DGF和點膠機Q600L。憑借享譽全球的品牌影響力以及直擊行業痛點的高端電子設備，吸引眾多嘉賓前來溝通交流，并且贏得客戶的高度認可。 （6張展臺輪播） 性能卓越的高端裝備 為電子智造注入新活力 在全球智能制造發展大趨勢下，電子制造領域自動化工廠正向智能化工廠轉變，在這個過程中，柔性化生產需求以及通過智能化技術打造智能化工廠成為兩大推動力。此外，電子制造業是一個全球高度競爭的行業，為了保持競爭優勢，企業需要通過性能更加卓越的智能電子設備，提高效率、降低成本，以增強企業全球市場競爭力。 在印刷工藝領域，作為全自動視覺錫膏印刷專家，德森引領行業17年，對位精度、印刷精度等關鍵技術指標已達到全球領先技術水平，多款經典印刷設備暢銷全球。此次展出的印刷機DGF，采用鋼網自動定位模塊、基板支撐定位系統、自動平臺調整板厚系統以及智能清洗系統，更智能化的先進系統，能夠實現更精準的對位精度和印刷精度，更好地滿足高密度、高復雜度產品印刷工藝需求。 在點膠工藝領域，德森技術創新表現同樣卓越，點膠機Q600L通過軸向控制精準定位和勻速運動，配合飛行噴射點膠功能，實現高精度、高速度點膠，兼具品質和產線效率。并且，支持噴射式點膠閥、螺桿式點膠閥、滑動式點膠閥和精密時間氣壓閥，更能適應柔性產線自動化、智能化點膠工藝應用。 除了此次展出兩款高端電子裝備外，德森還有輔料貼裝機TD300 、高速智能上下料機以及高精度全自動錫膏印刷機DSP-Mini LED Plus、iGlazer全自動選擇性涂覆機等全自動化智能電子設備，這些性能卓越的產品，為企業實現提質增效。 以創新智能深耕市場 引領全球智造未來 電子裝備技術是智能制造發展的基石，創立于2006年的德森，始終專注高端電子裝備領域，深耕智能創新設備行業應用，將“中國智造，制造世界”作為企業的使命，將創新智能作為企業發展的基因，將極致產品作為企業不懈的追求。在近20載的沉淀與發展，掌控了電子制造印刷、點膠、貼裝等核心工藝封裝技術，打破外資品牌在這些核心技術領域的壟斷，成為中國民族企業中的技術“拓荒牛”，并且時刻洞察掌握市場變化，為各制造領域提供一站式柔性智能解決方案，賦能電子智造行業高質量發展。 截至目前，獲得70+項專利及著作權，以及收獲國家高新技術企業、深圳知名品牌、國家級專精特新小巨人等60多項榮譽。并且，德森創新研發的全自動智能電子制造設備獲業內頭部品牌認可，與富士康、比亞迪、海康威視等各領域頭部企業建立合作關系，在全球享有盛譽。 匠心于德，凝就你我同為森！對企業來說，德國慕尼黑電子生產設備展覽會是一個獲取最新技術、與行業同行交流和尋找合作伙伴的重要平臺，德森將以此展會為契機，攜手全球更多合作伙伴，為電子智造行業發展輸出強勁動力。全球市場環境風云變幻，德森將更加砥志研思于創新智能，并以科創突破全面提升產能水平，通過持續的努力和追求卓越，成為一家充滿活力和創新精神的中國民族企業，以更匠心、更先進、更高效的德森面貌，實現企業發展新跨越，引領全球電子智造的未來。 |
