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不斷發(fā)展的SoC和Chiplet芯片創(chuàng)新,使芯片規(guī)模不斷擴(kuò)大,系統(tǒng)驗(yàn)證時(shí)間不斷增加,對高性能硬件驗(yàn)證系統(tǒng)提出了更多的需求,包括虛擬或物理驗(yàn)證、深度調(diào)試、提前軟件開發(fā)等,這些需求往往需要切換多種EDA工具配合完成,不僅存在重復(fù)勞動(dòng)或者耗費(fèi)人力進(jìn)行轉(zhuǎn)換的問題,也導(dǎo)致了數(shù)據(jù)的碎片化,降低了驗(yàn)證重用的可能性,大大降低了驗(yàn)證效率。 作為國內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)級驗(yàn)證EDA解決方案提供商,芯華章發(fā)布高性能FPGA雙模驗(yàn)證系統(tǒng)捷HuaProP2E,以獨(dú)特的雙模式滿足系統(tǒng)調(diào)試和軟件開發(fā)兩方面的需求,解決了原型驗(yàn)證與硬件仿真兩種驗(yàn)證工具的融合平衡難題是硬件驗(yàn)證系統(tǒng)的一次重大突破性創(chuàng)新將極大助力軟硬件協(xié)同開發(fā),賦能大規(guī)模復(fù)雜系統(tǒng)應(yīng)用創(chuàng)新。 作為新一代FPGA雙模驗(yàn)證系統(tǒng),樺捷HuaPro P2E通過統(tǒng)一軟硬件平臺支持硬件仿真與原型驗(yàn)證雙工作模式,幫助開發(fā)團(tuán)隊(duì)突破了傳統(tǒng)軟硬件驗(yàn)證工具的割裂限制。這得益于芯華章自主研發(fā)的一體化、全自動(dòng)HPE Compiler,支持大規(guī)模設(shè)計(jì)的自動(dòng)綜合、智能分割、優(yōu)化實(shí)現(xiàn),并支持深度調(diào)試、無限量、任意深度的信號波形采集、動(dòng)態(tài)觸發(fā)、內(nèi)存加載和讀取等多種調(diào)試能力。 HPE Compiler為HuaPro P2E融合多種驗(yàn)證場景打造了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)基礎(chǔ),在實(shí)際測試中,可通過一鍵式流程縮短30%-50%的驗(yàn)證周期,從而大大降低開發(fā)成本,助力大規(guī)模系統(tǒng)級芯片設(shè)計(jì)效率提升。 曦智科技設(shè)計(jì)驗(yàn)證總監(jiān)韓福強(qiáng)表示:“芯華章推出的創(chuàng)新雙模驗(yàn)證系統(tǒng)HuaPro P2E,專門針對解決大規(guī)模的系統(tǒng)級復(fù)雜驗(yàn)證需求設(shè)計(jì),提供了卓越的軟硬協(xié)同驗(yàn)證能力,特別是能夠滿足不斷加快的驗(yàn)證周期需求。隨著曦智不斷加速在光電混合領(lǐng)域的前沿研究,我們愿意和芯華章繼續(xù)合作部署國產(chǎn)EDA工具,共同提升復(fù)雜計(jì)算處理能力,提高前沿芯片研發(fā)效能。” 芯華章研發(fā)副總裁陳蘭兵表示:“面向自動(dòng)化和智能化的目標(biāo),我們致力于以融合、可拓展的設(shè)計(jì)流程,減少用戶人工投入、縮短芯片驗(yàn)證周期。相比傳統(tǒng)的原型驗(yàn)證工具,HuaPro P2E基于統(tǒng)一的硬件、軟件工具,高效集成原型驗(yàn)證和硬件仿真雙模式,提供兼具靈活與效率的敏捷驗(yàn)證方案,為CPU、GPU、AI、HPC等大規(guī)模芯片開發(fā),提供大容量、高性能、調(diào)試能力強(qiáng)大的新—代智能硅前驗(yàn)證硬件系統(tǒng)。” 隨著芯片的規(guī)模和復(fù)雜度越來越高,芯片驗(yàn)證的重要性與日俱增,不僅僅局限在滿足功能驗(yàn)證需求,也更多參與到設(shè)計(jì)、架構(gòu)、軟硬協(xié)同、功耗等方方面面的優(yōu)化探索中,在系統(tǒng)級創(chuàng)新及芯片敏捷開發(fā)中扮演更重要的角色。 芯華章首席技術(shù)官傅勇表示:“面對系統(tǒng)級芯片開發(fā)挑戰(zhàn),芯華章以技術(shù)為本、以客戶為導(dǎo)向,提出敏捷驗(yàn)證的解決方案,其核心是以低成本在各個(gè)芯片驗(yàn)證與測試環(huán)境中,進(jìn)行自動(dòng)化和智能化的快速迭代,并提早實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級驗(yàn)證,透過統(tǒng)一的數(shù)據(jù)庫和高效的調(diào)試分析,達(dá)成驗(yàn)證與測試目標(biāo)的高效收斂。” 秉承敏捷驗(yàn)證理念,芯華章HuaPro P2E打造從軟件、硬件到調(diào)試的整體解決方案,無縫集成芯華章昭曉Fusion Debug調(diào)試器,并借助自研的統(tǒng)一數(shù)據(jù)庫XEDB,讓跨模式調(diào)試無縫銜接切換,滿足從SoC到Chiplet的新一代復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)需求,從整體上降低芯片開發(fā)的成本、風(fēng)險(xiǎn)和難度。 當(dāng)今時(shí)代,芯片支撐了工業(yè)、通信、醫(yī)療、交通等幾乎所有科技領(lǐng)域與應(yīng)用場景,是數(shù)字經(jīng)濟(jì)的發(fā)展基石。作為產(chǎn)業(yè)最上游的EDA企業(yè),芯華章致力于提供先進(jìn)的數(shù)字前端EDA工具,以完整的數(shù)字驗(yàn)證全流程工具,為產(chǎn)業(yè)用戶打造敏捷驗(yàn)證方案,加速芯片設(shè)計(jì)中的算法創(chuàng)新和架構(gòu)創(chuàng)新,賦能系統(tǒng)級應(yīng)用開發(fā),為數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展強(qiáng)芯固基。 |
