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多個設計流程在臺積公司N2工藝上成功完成測試流片；多款IP產(chǎn)品已進入開發(fā)進程，不斷加快產(chǎn)品上市時間 新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，其數(shù)字和定制/模擬設計流程已通過臺積公司N2工藝技術認證，能夠幫助采用先進工藝節(jié)點的SoC實現(xiàn)更快、更高質(zhì)量的交付。新思科技這兩類芯片設計流程的發(fā)展勢頭強勁，其中數(shù)字設計流程已實現(xiàn)多次成功流片，模擬設計流程也正應用于多個設計項目。這些設計流程在AI驅(qū)動型Synopsys.ai 全棧式EDA解決方案的支持下，大大提升了生產(chǎn)率。新思科技針對臺積公司N2工藝開發(fā)的基礎IP和接口IP將有助于降低集成風險，并加快高性能計算、AI和移動SoC的上市時間。此外，包括新思科技DSO.ai在內(nèi)的新思科技領先AI驅(qū)動型芯片設計技術，還能加速基于N2工藝的芯片設計，從而提高芯片的功耗、性能和面積。 臺積公司設計基礎架構管理事業(yè)部負責人Dan Kochpatcharin表示：“臺積公司和新思科技的長期合作，實現(xiàn)了先進SoC設計領域的高設計結果質(zhì)量，以及更快速的上市時間。我們與新思科技等設計生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴密切合作，為臺積公司先進的工藝技術提供全面、一流的解決方案，能夠以顯著的技術優(yōu)勢滿足我們共同客戶在高性能應用領域的芯片需求，并為不同工藝節(jié)點間的設計快速遷移提供成熟的路徑。” 新思科技EDA事業(yè)部戰(zhàn)略與產(chǎn)品管理副總裁Sanjay Bali表示：“針對臺積公司N2工藝開發(fā)的數(shù)字和模擬設計流程代表著新思科技在EDA全棧式解決方案上的重大投入，致力于幫助開發(fā)者快速啟動N2工藝設計，為他們的SoC帶來更出色的功耗、性能和芯片密度，進而建立產(chǎn)品的差異化優(yōu)勢并加速產(chǎn)品上市時間。我們與臺積公司攜手在每一代臺積公司的工藝技術上緊密合作，不斷精進我們?nèi)蝾I先的EDA和IP解決方案，以滿足客戶的創(chuàng)新需求并增強其競爭力。” 高效復用跨工藝節(jié)點的設計 新思科技的模擬設計流程在臺積公司先進工藝上實現(xiàn)了節(jié)點之間的設計高效復用。作為經(jīng)認證的EDA流程的一部分，新思科技提供可互操作的工藝設計套件（iPDKs）和新思科技IC Validator物理驗證，用于全芯片物理簽核。 上市資源 經(jīng)認證的新思科技EDA流程現(xiàn)已上市。 • 點擊新思科技數(shù)字系列設計產(chǎn)品，了解更多關于新思科技數(shù)字設計流程的信息 • 點擊新思科技定制/模擬系列設計產(chǎn)品，了解更多關于新思科技模擬設計流程的信息 更多資源： Ÿ 點擊了解更多關于新思科技AI驅(qū)動的設計技術（包括Synopsys DSO.ai），請訪問http://www.synopsys.com/ai |
