納米軟件為你科普IGBT動態(tài)測試的主要參數(shù)

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　　IGBT如今成為被廣泛應(yīng)用的一款電子器件，而IGBT測試也變的尤為重要，其中動態(tài)測試參數(shù)是IGBT芯片測試一項(xiàng)重要內(nèi)容，主要參數(shù)有開關(guān)參數(shù)、柵極電阻、柵極電荷、寄生電容等。
　　IGBT動態(tài)測試參數(shù)
　　IGBT動態(tài)測試參數(shù)是評估IGBT模塊開關(guān)性能的重要依據(jù)，其動態(tài)測試參數(shù)主要有：
　　1. 開通特性
　　開通時(shí)間T(on)：是開通延時(shí)時(shí)間Td(on)和上升時(shí)間Tr之和。
　　開通延時(shí)時(shí)間Td(on)：指從柵極電壓正偏壓的10%開始到集電極電流上升至最終值的10%為止的一段時(shí)間。
　　上升時(shí)間Tr：開通時(shí)，集電極電流上升至10%到集電極電流上升至最終值的90%為止的時(shí)間。
　　開通損耗E(on)：指開通過程中電壓、電流乘積在某一時(shí)間段內(nèi)的積分。
　　2. 關(guān)斷特性
　　關(guān)斷時(shí)間T(off)：是關(guān)斷延時(shí)時(shí)間與下降時(shí)間之和。
　　關(guān)斷延時(shí)時(shí)間Td(off)：從柵極電壓下降至其開通值的90%開始到集電極電流下降到開通值的90%為止的一段時(shí)間。
　　下降時(shí)間Tf：關(guān)斷時(shí)，集電極電流從開通值的90%下降到10%之間的時(shí)間。
　　關(guān)斷損耗E(off)：關(guān)斷過程中電壓、電流乘積在某一時(shí)間段內(nèi)積分。
　　3. 二極管恢復(fù)特性
　　反向恢復(fù)時(shí)間Trr：指反并聯(lián)二極管的電流從第一次0點(diǎn)到反向最大值再回到0點(diǎn)的這段時(shí)間。
　　反向恢復(fù)電流Irr：指反并聯(lián)二極管從通態(tài)向阻斷轉(zhuǎn)換的過程中，電流反向達(dá)到的最大電流值。
　　反向恢復(fù)di/dt：是反并聯(lián)二極管正向電流的50%到第一次降到0點(diǎn)這一段的電流斜率。
　　反向恢復(fù)電荷Qrr：是反并聯(lián)二極管的電流從第一次0點(diǎn)到第二次0點(diǎn)這段時(shí)間內(nèi)的電荷量。
　　4. 柵極電阻
　　柵極電阻的大小直接影響著開關(guān)速度，從而會影響到IGBT芯片的開關(guān)損耗。柵極電阻包括：
　　內(nèi)部柵極電阻(RGint)：內(nèi)部柵極電阻是為了實(shí)現(xiàn)模塊內(nèi)部IGBT芯片的均流。它是單獨(dú)柵極電阻并聯(lián)之后的值。
　　外部柵極電阻(RGext)：包括開通電阻(Rgon)和關(guān)斷電阻(Rgoff)。一般通過不同的充放電回路來設(shè)置不同的Rgon和Rgoff。
　　5. 寄生電容
　　寄生電容一般是指電感,電阻,芯片引腳等在高頻情況下表現(xiàn)出來的電容特性，它是影響IGBT芯片動態(tài)性能的重要因素。
　　6. 柵極電荷(Qg)
　　柵極電荷在實(shí)際設(shè)計(jì)中依賴于柵極電壓的擺動幅度。

　　動態(tài)測試是IGBT芯片測試中一項(xiàng)重要測試內(nèi)容，而納米軟件ATECLOUD-IC芯片測試系統(tǒng)是一款自動化測試軟件，在IGBT動態(tài)測試中可以解放人力，提高測試速度和效率，并且也會提升測試數(shù)據(jù)的精準(zhǔn)度。該系統(tǒng)支持批量測試功能和數(shù)據(jù)洞察功能，自動匯總數(shù)據(jù)并對其進(jìn)行智能分析，圖表數(shù)據(jù)展現(xiàn)形式可以幫助用戶更清晰地觀察數(shù)據(jù)變化情況。并且用戶也可以選擇自己想要地報(bào)告模板，自定義數(shù)據(jù)報(bào)告，一鍵生成并導(dǎo)出。更多關(guān)于芯片測試系統(tǒng)可訪問：https://www.namisoft.com/Softwarecenterdetail/1220.html