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臺積電將嘗試在未來獨力為客戶提供整合3D芯片堆疊技術。這種做法對臺積而言相當合理，但部份無晶圓芯片設計廠商表示，這種方法缺乏技術優勢，而且會限制他們的選擇。 在當前的半導體制程技術愈來愈難以微縮之際，3D芯片堆疊為芯片設計指引了一條全新的發展道路。然而，晶圓廠、封裝廠和整合芯片制造商對于如何解決3D堆疊制造方面的技術挑戰仍充滿疑慮。 臺積電聲稱，他們的方法將更簡單、更便宜，而且要比使用多家晶圓廠、封裝廠和其他合作伙伴的方式更加可靠。臺積電主要開發硅穿孔(TSV)技術，并為其晶圓廠添加了封裝能力。 這家臺灣的晶圓廠已經為大約五家客戶制造3D測試芯片，包括原先使用Amkor封裝廠的賽靈思(Xilinx)在內。只要他們愿意，這些“第一批”3D客戶還是能繼續與他們選擇的外部伙伴合作，“但針對新客戶，我們則提供單一的整合型解決方案，”臺積電資深研發總監Doug Chen-Hua Yu對電子工程專輯表示。 “在我們的客戶群中，有一部份希望我們與其他伙伴合作，但許多客戶更喜歡我們提供的整體解決方案，”Yu說。 Yu在一場3D技術研討會上指出，使用單一晶圓廠的策略，將可避免因搬運過程而導致薄形晶圓損壞，這對3D IC來說是必要的，而且能避免事后追溯究竟誰該為晶圓破損負責的情況。臺積電也認為能以低于封裝廠的固定設備成本并消除一些不必要的步驟，這也更有助于降低制造成本。 當一位封裝分析師Jan Vardaman則問到臺積電如何發展測試、組裝和基板等目前均掌握在封裝廠手里的專有知識時，Yu表示，“這種方案從提出至今才不過2~ 3季而已，這是因為在和數家客戶合作后，我們發現可靠性問題正在惡化，風險性不斷提高，而且變得更加復雜。”他進一步指出，必須要有人站出來應對這些挑戰，這是一場全新的球賽，恐怕你沒辦法再用過去慣用的方法來應對了。 Xilinx計劃繼續使用臺積電與Amkor的晶圓廠+封裝廠組合來制造其2.5D芯片。該公司稍早前推出的Virtex 2000T便是采用2.5D制程。 “一般來說，無晶圓廠都喜歡自由度高一些的運作模式，”Xilinx技術長Ivo Bolsens對電子工程專輯說。“我還沒看到任何特殊設計流程會出于技術上的理由而需要采用此種方法。” 分析師指出，臺積電將面臨極大競爭，而且可能被迫進入一個有著眾多其他參與廠商的局面。 “臺積電想一手包辦，”Semico Research分析師Jim Feldhan說。“他們是很有勇氣，但我們也需要這個產業中的其他公司共同參與，以便加快新技術被采用和廣為大眾理解。” “臺積電獨立發展3D芯片確實引人矚目，但其他企業也不會坐以待斃──在這個產業中，還有很多公司正在砸大錢進行開發，”Yole Inc.總裁Jeff Perkins說。 |
