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去年夏季，一直走Gate-first工藝路線的臺(tái)積電公司忽然作了一個(gè)驚人的決定：他們將在其28nm HKMG柵極結(jié)構(gòu)制程技術(shù)中采用Gate-last工藝。不過(guò)據(jù)臺(tái)積電負(fù)責(zé)技術(shù)研發(fā)的高級(jí)副總裁蔣尚義表示，臺(tái)積電此番作出這種決定是要“以史為鑒”。以下，便讓我們?cè)谑Y尚義的介紹中，了解臺(tái)積電28nm HKMG Gate-last工藝推出的背景及其有關(guān)的實(shí)現(xiàn)計(jì)劃。 Gate-last是用于制作金屬柵極結(jié)構(gòu)的一種工藝技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是在對(duì)硅片進(jìn)行漏/源區(qū)離子注入操作以及隨后的高溫退火工步完成之后再形成金屬柵極;與此相對(duì)的是 Gate-first工藝，這種工藝的特點(diǎn)是在對(duì)硅片進(jìn)行漏/源區(qū)離子注入操作以及隨后的退火工步完成之前便生成金屬柵極。 Intel是Gate-last工藝的堅(jiān)決擁護(hù)者，從45nm HKMG制程起便一直在采用這種技術(shù);而IBM/AMD/Gloubalfoudries則堅(jiān)決固守Gate-first工藝;臺(tái)積電則過(guò)去支持Gate-first，最近表態(tài)支持Gate-last工藝。 控制Vt門(mén)限電壓--臺(tái)積電轉(zhuǎn)向Gate-last工藝的起因： 據(jù)蔣尚義介紹，20年前，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也同樣面臨類似的難題，當(dāng)時(shí)的半導(dǎo)體廠商計(jì)劃在NMOS/PMOS管中統(tǒng)一采用N+摻雜的多晶硅材料來(lái)制作柵極，不過(guò)“廠商們發(fā)現(xiàn)當(dāng)在PMOS管中采用這種柵極材料之后，管子的性能表現(xiàn)并不好，管子的Vt電壓很難降低到理想的水平。為此，有部分廠商試圖往 PMOS管的溝道中摻雜補(bǔ)償性的雜質(zhì)材料，以達(dá)到控制Vt的目的。不過(guò)此舉又帶來(lái)了很多副作用，比如加劇了短溝道效應(yīng)對(duì)管子性能的影響能力。” 他繼續(xù)介紹稱，“和20年前一樣，我們現(xiàn)在又遇到了如何控制Vt(管子門(mén)限電壓)的難題。”，如今的Gate-first+HKMG工藝同樣存在很難控制管子Vt電壓的問(wèn)題。盡管廠商可以在管子的上覆層(capping layer)上想辦法對(duì)這種缺陷進(jìn)行補(bǔ)償，不過(guò)蔣尚義稱這種方案“其復(fù)雜和困難程度相當(dāng)高”。 如何保證由Gate-first轉(zhuǎn)向Gate-last工藝的管芯密度不變條件： 不過(guò)，要從傳統(tǒng)的Gate-first工藝轉(zhuǎn)換到Gate-last工藝，不僅需要芯片代工廠商對(duì)工序和制造工藝進(jìn)行調(diào)整，還需要電路的設(shè)計(jì)方對(duì)電路的Layout設(shè)計(jì)進(jìn)行較大的調(diào)整，唯此才能在轉(zhuǎn)換工藝后保持產(chǎn)品的管芯密度不變。而臺(tái)積電則表示他們已經(jīng)在于客戶商討如何調(diào)整電路設(shè)計(jì)方案，以適應(yīng)Gate-last工藝的要求等事宜。 蔣尚義表示：“Gate-last工藝當(dāng)然也存在一些局限性。比如這種工藝制出的管子結(jié)構(gòu)很難實(shí)現(xiàn)平整化。不過(guò)如果設(shè)計(jì)方的Layout團(tuán)隊(duì)能夠在電路設(shè)計(jì)方面做出一些改動(dòng)，那么就可以克服這個(gè)問(wèn)題，使Gate-last工藝制作出來(lái)的芯片的管芯密度與Gate-first工藝相近。總之如果要改用Gate-last工藝，要想生產(chǎn)出優(yōu)質(zhì)芯片，代工方和設(shè)計(jì)方都要費(fèi)些心思。” 目前臺(tái)積電的設(shè)計(jì)服務(wù)團(tuán)隊(duì)正與大客戶的電路設(shè)計(jì)Layout團(tuán)隊(duì)一起合作解決這些問(wèn)題。蔣尚義表示在臺(tái)積電和客戶的積極合作之下，采用Gate-last工藝制作出來(lái)的芯片管芯密度完全可以達(dá)到Gate-first工藝的水平：“有的客戶一開(kāi)始的時(shí)候抱怨連連，曾一度表示如果采用這種新工藝，那么產(chǎn)品的管芯密度很難與Gate-first保持一致，不過(guò)經(jīng)過(guò)我們多次面對(duì)面的商談?dòng)懻摚蛻魝円呀?jīng)完全接受了這種新的工藝。” Gate-last工藝的邊緣效應(yīng)：可為PMOS管溝道提供額外的硅應(yīng)變力： 另外，據(jù)蔣尚義介紹，臺(tái)積電的Gate-last工藝不僅解決了主要問(wèn)題，而且還可以為PMOS管溝道提供額外的硅應(yīng)變力(其原理與Intel HKMG Gate-last工藝能為PMOS管溝道提供額外硅應(yīng)變力的原理是相同的)。 臺(tái)積電的28nm制程實(shí)施計(jì)劃： 按早先發(fā)布的消息，臺(tái)積電今年將啟用三種不同的28nm制程工藝技術(shù)，這三種制程工藝分別是： 1-“低功耗氮氧化硅柵極絕緣層(SiON)工藝”(代號(hào)28LP); 2-"High-K+金屬柵極(HKMG)高性能工藝“(代號(hào)28HP); 3-”低功耗型HKMG工藝“(代號(hào)28HPL)。 這里請(qǐng)注意只有后兩種工藝中才采用了Gate-last工藝。其中28LP制程技術(shù)臺(tái)積電此前曾多次宣稱會(huì)在明年第二季度開(kāi)始投產(chǎn)，這種工藝的特征是柵極采用傳統(tǒng)的氮氧化硅電介質(zhì)+多晶硅柵極進(jìn)行制造，制造成本較低，實(shí)現(xiàn)較為簡(jiǎn)單，主要用于手機(jī)和各種移動(dòng)應(yīng)用。 據(jù)介紹，臺(tái)積電計(jì)劃今年中期推出首款28nm制程，這種制程中的柵極絕緣層將采用SiON材料制作(對(duì)應(yīng)上面的28LP制程)。蔣尚義表示：“在28nm制程節(jié)點(diǎn)，我們的SiON柵極絕緣層技術(shù)將被推向極致。此后我們可能不會(huì)繼續(xù)應(yīng)用SiON材料制作柵極絕緣層，而會(huì)改變制作絕緣層的材料。”他表示SiON制程在成本方面的優(yōu)勢(shì)更為明顯，并且非常適合那些對(duì)管子的漏電量并不十分敏感的應(yīng)用場(chǎng)合;而對(duì)管子漏電量要求較高的客戶則可以選擇28nm high-k柵極絕緣層技術(shù)來(lái)制作自己的產(chǎn)品。 臺(tái)積電的28nm+SiON制程將于今年第二季度末進(jìn)行投產(chǎn)，屆時(shí)臺(tái)積電會(huì)將與這種制程有關(guān)的內(nèi)部互聯(lián)，設(shè)計(jì)規(guī)則等等相關(guān)事項(xiàng)一一解決。“這樣，到今年年底前，我們便可以集中精力解決28nm+HKMG制程的問(wèn)題(對(duì)應(yīng)上面的28HP/28HPL制程)，并于今年年底推出28nm+HKMG制程技術(shù)。” 在被問(wèn)及轉(zhuǎn)向28nm制程工藝的風(fēng)險(xiǎn)程度時(shí)，蔣尚義表示：“有些制程節(jié)點(diǎn)的升級(jí)相對(duì)較為容易，比如從90nm轉(zhuǎn)向65nm的技術(shù)難度和風(fēng)險(xiǎn)便較低。不過(guò)我認(rèn)為從40nm轉(zhuǎn)向28nm制程的風(fēng)險(xiǎn)是相當(dāng)高的，當(dāng)然我們已經(jīng)做好了有關(guān)各個(gè)方面的準(zhǔn)備，比如工藝可靠性，以及產(chǎn)品良率控制等等。從2006到2009年，我們的技術(shù)團(tuán)隊(duì)成員數(shù)已經(jīng)增長(zhǎng)了一倍，我們很有信心在這次沖擊28nm制程節(jié)點(diǎn)的戰(zhàn)役中取勝!” 臺(tái)積電：Gate-last工藝必將一統(tǒng)天下: 蔣尚義還預(yù)測(cè)稱未來(lái)半導(dǎo)體業(yè)界的制程技術(shù)必然最終倒向Gate-last工藝：“我相信目前仍堅(jiān)守Gate-first陣營(yíng)的廠商在22nm制程節(jié)點(diǎn)將被迫轉(zhuǎn)向采用Gate-last工藝。我不是在批評(píng)他們，只是認(rèn)為他們最終會(huì)改變觀念的。除非他們能找到一種成本低，極具創(chuàng)意的方案來(lái)控制管子的門(mén)限電壓，否則他們必然要轉(zhuǎn)向Gate-last工藝。” |
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ZT: 晶圓代工 一大二小成形 2010-01-29 工商時(shí)報(bào)【記者涂志豪／臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】 根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights最新統(tǒng)計(jì)，2009年全球晶圓代工市場(chǎng)前10大廠排名基本上沒(méi)有太大變化，雖然受到金融海嘯沖擊，但臺(tái)積電仍穩(wěn)居龍頭寶座，年度營(yíng)收與二哥聯(lián)電間也維持約3倍的差距。而值得注意之處，是Globalfoundries合并特許后，營(yíng)收與聯(lián)電相差不大，中芯則因退出記憶體市場(chǎng)，營(yíng)收大幅滑落。所以，未來(lái)晶圓代工市場(chǎng)將呈現(xiàn)一大二小的三足鼎立版圖，前3大廠囊括75％市占率。 根據(jù)IC Insights針對(duì)全球17家晶圓代工廠的統(tǒng)計(jì)報(bào)告，去年全球晶圓代工市場(chǎng)營(yíng)收規(guī)模約達(dá)190.91億美元，與2008年的210.88億美元市場(chǎng)規(guī)模相較，衰退了約9.4％，主要仍是受到2008年底金融海嘯的沖擊。不過(guò)，因2009年第2季后，晶圓代工廠接單強(qiáng)勁復(fù)蘇，市場(chǎng)規(guī)模年減率低于1成，表現(xiàn)上已優(yōu)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均約12％至14％的年減率。 以排名來(lái)看，臺(tái)積電去年?duì)I收雖衰退約15％，但仍穩(wěn)坐全球第1大廠寶座，營(yíng)收規(guī)模與二哥聯(lián)電間的差距，仍維持在3倍左右。至于第3大廠特許已拉大與第4大廠中芯間的差距，主要原因在于特許收購(gòu)了日立新加坡廠，但中芯退出DRAM市場(chǎng)，一消一長(zhǎng)間，營(yíng)運(yùn)規(guī)模的差距自然拉大。 去年超微正式切割制造部門(mén)獨(dú)立為晶圓代工廠Globalfoundries，并在去年底合并了特許，若兩家業(yè)者營(yíng)收合計(jì)來(lái)看，約達(dá)26億美元，與聯(lián)電間的差距并不大，所以今年聯(lián)電若能合并和艦，營(yíng)收規(guī)模或可與Globalfoundries間維持一定差距，但是兩家晶圓代工廠的競(jìng)爭(zhēng)亦將十分激烈。 分析師認(rèn)為，臺(tái)積電、聯(lián)電、Globalfoundries等前3大廠已占了晶圓代工市場(chǎng)高達(dá)75％市占率，等于市場(chǎng)版圖未來(lái)將呈現(xiàn)一大二小的三足鼎立式競(jìng)爭(zhēng)。至于由IBM主導(dǎo)、以IDM廠產(chǎn)能為主的通用平臺(tái)（Common Platform），雖然技術(shù)能力與前3大晶圓代工廠并駕齊驅(qū)，但去年的營(yíng)運(yùn)及接單表現(xiàn)并不理想，今年有無(wú)機(jī)會(huì)爭(zhēng)取到新訂單突圍而出，則是另一個(gè)值得觀察的重點(diǎn)。 |
