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來源：集微網(wǎng) 據(jù)爆料人士Kopite7kimi稱，英偉達(dá)面向高性能計算（HPC）和人工智能（AI）客戶的下一代Blackwell GB100 GPU將全面采用Chiplet（小芯片）設(shè)計。 據(jù)報道，英偉達(dá)現(xiàn)在預(yù)計將其首款Chiplet設(shè)計用于現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域。Chiplet和單片設(shè)計都有各自的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)，但考慮到當(dāng)今實(shí)現(xiàn)性能提升所需的成本和效率，Chiplet和其他先進(jìn)的封裝技術(shù)正在被AMD和英特爾等競爭對手所采用。 迄今為止，英偉達(dá)已經(jīng)證明，該行業(yè)無需使用Chiplet也能向前發(fā)展，其Hopper和Ada Lovelace GPU均擅長提供該公司有史以來的最佳每瓦性能和最高利潤。但展望未來，這種情況將會改變，從Blackwell開始，我們可能會看到英偉達(dá)的第一個芯片封裝設(shè)計。Blackwell GPU計劃于2024年針對數(shù)據(jù)中心和人工智能領(lǐng)域發(fā)布。 
英偉達(dá)GPU路線圖 Kopite7kimi在談?wù)揃lackwell時強(qiáng)調(diào)了數(shù)據(jù)中心和AI GPU。這表明英偉達(dá)可能尚未轉(zhuǎn)向代號為“Ada-Next”游戲GPU的Chiplet，但在其數(shù)據(jù)中心和AI GPU中融入了一定程度的優(yōu)勢封裝技術(shù)，以最大限度地提高芯片輸出。如上所述，Chiplet也有其缺點(diǎn)，比如需要尋找合適的工廠來封裝這些芯片。 臺積電的CoWoS是AMD和英偉達(dá)等GPU客戶可以使用的關(guān)鍵封裝技術(shù)之一，但看起來這兩家公司可能正在爭奪臺積電的頂尖技術(shù)，取決于誰支付的資金更多。此外，還需要采購其他關(guān)鍵組件，具體取決于英偉達(dá)希望使用的基于芯片的集成級別。AMD和英特爾都在開發(fā)一些先進(jìn)的Chiplet封裝，將多個IP集成在單個芯片封裝上，因此英偉達(dá)在Blackwell上的第一代Chiplet架構(gòu)的設(shè)計有多先進(jìn)值得關(guān)注。 在英偉達(dá)Blackwell GPU內(nèi)部架構(gòu)結(jié)構(gòu)方面，據(jù)悉，其GPC、TPC等單元數(shù)量與Hopper相比并沒有太大變化，但內(nèi)部單元結(jié)構(gòu)可能暗示SM/CUDA/Cache/NVLINK/Tensor/RT數(shù)量發(fā)生了顯著變化。此前，我們已經(jīng)看到至少兩款GPU泄露，其中包括Blackwell GB100和GB102。第二個可能是數(shù)據(jù)中心或游戲GPU，但Kopite7kimi已經(jīng)表示消費(fèi)（游戲）部件將屬于GB200系列，而不是GB100系列。 還有傳言稱英偉達(dá)正在評估三星3GAA（3nm）節(jié)點(diǎn)，該節(jié)點(diǎn)預(yù)計在2025年進(jìn)入量產(chǎn)，但Kopite7kimi認(rèn)為英偉達(dá)可能不會改變計劃并堅(jiān)持使用臺積電生產(chǎn)下一代GPU，并且Blackwell可能不會使用3nm工藝節(jié)點(diǎn)。 |
