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來(lái)源：芯世相 存儲(chǔ)芯片最近觸底漲價(jià)，給在漆黑隧道中行進(jìn)的全球半導(dǎo)體照進(jìn)了一束光。今年前三季度快過(guò)去，產(chǎn)業(yè)庫(kù)存調(diào)整了很長(zhǎng)一段時(shí)間，一些廠商已經(jīng)看到庫(kù)存調(diào)整的成果，晶圓廠的產(chǎn)能利用率也有所回升，AI被視作半導(dǎo)體新的驅(qū)動(dòng)力。 國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）指出，全球半導(dǎo)體景氣已在今年第二季度落底。 從半導(dǎo)體營(yíng)收上看，Omdia表示，全行業(yè)在經(jīng)歷了連續(xù)五個(gè)季度的收入下降之后，在2023年第二季度終于扭轉(zhuǎn)了頹勢(shì)，出現(xiàn)了營(yíng)收的反彈。 芯片庫(kù)存方面，集微咨詢認(rèn)為今年第三季度是全行業(yè)庫(kù)存回落的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。 晶圓代工方面，TrendForce集邦咨詢預(yù)期，第三季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值將有望自谷底反彈，后續(xù)緩步成長(zhǎng)。 全球半導(dǎo)體銷售額同比降幅繼續(xù)收窄，英特爾、AMD等芯片大廠的財(cái)報(bào)透露最壞時(shí)候或?qū)⑦^(guò)去，種種跡象都在指向一個(gè)激動(dòng)人心的結(jié)果。樂(lè)觀的信號(hào)認(rèn)為，半導(dǎo)體最快今年三季度、四季度開(kāi)始復(fù)蘇，或者明年上半年就是復(fù)蘇的開(kāi)始，半導(dǎo)體終于開(kāi)始好轉(zhuǎn)了嗎？ 01 哪些在復(fù)蘇？哪些還看不到跡象？ 雖然各大研究機(jī)構(gòu)或分析師對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的觸底反彈抱有一些樂(lè)觀的態(tài)度，不過(guò)從各大細(xì)分芯片領(lǐng)域需求來(lái)看，也并非有全面復(fù)蘇的跡象。 根據(jù)芯世相收集到的行業(yè)信息，有需求回暖的主要集中在存儲(chǔ)芯片、DDIC、LED照明芯片、被動(dòng)元件，其余芯片如CIS還沒(méi)有復(fù)蘇跡象。 存儲(chǔ)芯片： 價(jià)格觸底，原廠開(kāi)始漲價(jià) NAND Flash方面，從8月初就開(kāi)始有漲價(jià)消息陸續(xù)傳出，各大原廠持續(xù)減產(chǎn)，已經(jīng)開(kāi)始有效果。三星帶頭調(diào)漲價(jià)格，其他廠商跟進(jìn)。從上游原廠到下游SSD廠家都開(kāi)始調(diào)價(jià)。消費(fèi)性SSD、存儲(chǔ)卡，手機(jī)相關(guān)零組件如eMMC、eMCP價(jià)格全面走揚(yáng)。 美光將報(bào)價(jià)上調(diào)10%，閃存廠商群聯(lián)看到模組與智能手機(jī)客戶需求增強(qiáng)，部分客戶接受30%-35%的漲價(jià)。由于三星進(jìn)一步擴(kuò)大減產(chǎn)幅度，有效降低庫(kù)存，有望帶動(dòng)Nand Flash在第4季啟動(dòng)漲勢(shì)。 DRAM方面，野村報(bào)告指出，第三季主要存儲(chǔ)芯片價(jià)格已趨穩(wěn)定或上升，使存儲(chǔ)芯片平均單價(jià)有望上漲5%-10％。筆記本內(nèi)存條原廠不再放低價(jià)，市場(chǎng)追高價(jià)買貨。HBM有比較明確的需求方向，SK海力士預(yù)測(cè)，AI芯片熱潮帶動(dòng)HBM市場(chǎng)到2027年將達(dá)82%的復(fù)合年增長(zhǎng)。 從整個(gè)大環(huán)境來(lái)看，進(jìn)入9月以來(lái)，上游報(bào)價(jià)明顯提高，價(jià)格持續(xù)上漲。現(xiàn)貨市場(chǎng)庫(kù)存有限，只有少量低價(jià)報(bào)出，存儲(chǔ)市場(chǎng)已然觸底，有望迎來(lái)反彈。 顯示驅(qū)動(dòng)IC（DDIC）： 零星急單，后續(xù)動(dòng)力不足 去年下半年開(kāi)始，大尺寸液晶電視面板價(jià)格反彈，中小尺寸液晶面板價(jià)格止跌。今年二季度包括京東方、深天馬、維信諾等面板企業(yè)盈利狀況持續(xù)改善。 中銀證券認(rèn)為，顯示驅(qū)動(dòng)芯片DDIC將跟隨面板復(fù)蘇，大尺寸液晶面板的漲價(jià)動(dòng)能已經(jīng)逐步傳導(dǎo)至上游的 Driver IC 環(huán)節(jié)。 中芯國(guó)際聯(lián)合 CEO 趙海軍此前表示，二季度12寸有急單，尤其是 40nm、28nm，40nm、28nm 的產(chǎn)能利用率已經(jīng)恢復(fù)到 100%，恢復(fù)的應(yīng)用領(lǐng)域第一為顯示面板驅(qū)動(dòng) IC。 不過(guò)，集邦咨詢認(rèn)為，電視部分零部件庫(kù)存落底，加上手機(jī)維修市場(chǎng)暢旺推動(dòng)TDDI需求，第二季供應(yīng)鏈出現(xiàn)零星急單，成為支撐第二季晶圓代工產(chǎn)能利用與營(yíng)收主要?jiǎng)幽埽瞬眴涡б鎽?yīng)難延續(xù)至第三季。 被動(dòng)元件： 低谷已過(guò)，庫(kù)存普遍低于健康水位 被動(dòng)元件產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷一年以上的庫(kù)存調(diào)整，各大廠商積極控制產(chǎn)能利用率，嚴(yán)格管理產(chǎn)出，目前庫(kù)存已降到過(guò)去的健康水位之下。 臺(tái)媒報(bào)道指出，業(yè)界認(rèn)為被動(dòng)元件低谷期已過(guò)，隨著蘋果推新品，中國(guó)大陸品牌或出現(xiàn)一波降價(jià)潮，刺激需求，有利推升被動(dòng)元件廠商出貨量。 MLCC龍頭村田預(yù)期今年第三季后半段開(kāi)始，智能手機(jī)需求將緩慢改善，全年業(yè)績(jī)保持不變。國(guó)巨認(rèn)為，被動(dòng)元件產(chǎn)業(yè)恢復(fù)還需要兩個(gè)季度，整體來(lái)看，目前市場(chǎng)的走勢(shì)比較像L型而不是V型。 LED照明芯片： LED供應(yīng)鏈業(yè)者普遍有較強(qiáng)的漲價(jià)意愿 6月有部分LED業(yè)者采取漲價(jià)措施，主要漲價(jià)品項(xiàng)集中在照明類LED芯片，面積低于300密耳（mil²）以下（含）的低功率照明芯片品項(xiàng)漲價(jià)最多，漲幅約落在3-5%；特殊尺寸漲幅最高可達(dá)到10%。 集邦咨詢調(diào)查，目前LED供應(yīng)鏈業(yè)者普遍有較強(qiáng)的漲價(jià)意愿，除了欲漲價(jià)的業(yè)者開(kāi)始變多，由于部分LED芯片業(yè)者訂單滿載，調(diào)漲的品項(xiàng)也有擴(kuò)大趨勢(shì)，以藉此減少虧損，同時(shí)主動(dòng)減少低毛利訂單。 CIS： 前幾年大幅增長(zhǎng)盛況難再現(xiàn) 受到消費(fèi)電子需求顯著下滑影響，與前幾年大幅增長(zhǎng)相比，CIS 收入在 2022 年陷入停滯，僅為213億美元。Yole對(duì)長(zhǎng)期CIS預(yù)測(cè)進(jìn)行了下調(diào)，預(yù)計(jì)2022年至2028年間收入將以5.1%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。 智能手機(jī)CIS市場(chǎng)成長(zhǎng)動(dòng)能疲軟，出貨量預(yù)計(jì)會(huì)同步下滑，集邦咨詢預(yù)計(jì)，2023年全球智能手機(jī)CIS出貨量約為43億個(gè)，年減3.2%。 手機(jī)SoC： 短期前景較謹(jǐn)慎，價(jià)格戰(zhàn)或襲來(lái) 高通二季度營(yíng)收、利潤(rùn)雙下滑，凈利甚至下滑51.7%，直接腰斬。高通CFO Akash Palkhiwala預(yù)計(jì)，2023全球手機(jī)市場(chǎng)的銷量將繼續(xù)下滑“高個(gè)位數(shù)百分比”。展望未來(lái)幾個(gè)季度，高通預(yù)計(jì)目前的宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境挑戰(zhàn)將持續(xù)，客戶將繼續(xù)減少他們的庫(kù)存，并對(duì)公司的收入、經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)和現(xiàn)金流產(chǎn)生負(fù)面影響。 天風(fēng)國(guó)際證券分析師郭明錤近期表示，預(yù)計(jì)高通從2024年開(kāi)始，對(duì)中國(guó)手機(jī)品牌的SoC出貨量逐年減少。高通為了維持在中國(guó)市場(chǎng)的市占率，最快可能會(huì)在2023年第4季度開(kāi)始價(jià)格戰(zhàn)。 聯(lián)發(fā)科二季度營(yíng)收同比下跌37%，毛利同比下跌39.2%，主要反映了產(chǎn)品價(jià)格和成本上的變動(dòng)。此前，聯(lián)發(fā)科曾傳出對(duì)2024年投片數(shù)量開(kāi)始大砍的消息，不過(guò)官方予以否認(rèn)。盡管聯(lián)發(fā)科稱客戶需求已顯示出一定程度的穩(wěn)定，但也承認(rèn)，從目前全球消費(fèi)電子趨勢(shì)來(lái)看，終端的庫(kù)存管理仍然處于保守狀態(tài)。 TrendForce集邦咨詢表示，主流消費(fèi)產(chǎn)品智能手機(jī)、PC及NB等需求仍弱，導(dǎo)致二季度高階先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率持續(xù)低迷，看好三季度如AP、modem等高價(jià)主芯片及周邊IC訂單有望支撐蘋果供應(yīng)鏈伙伴的產(chǎn)能利用率表現(xiàn)。 02 各種聲音 究竟好轉(zhuǎn)了嗎？ 今年半導(dǎo)體行業(yè)很難泛起浪花，這是大部分研究機(jī)構(gòu)，或者說(shuō)是行業(yè)大部分人的共識(shí)。中芯國(guó)際聯(lián)席CEO趙海軍曾表示，目前看來(lái)，2023年行業(yè)整體較上一年是有所下行的。 不過(guò)，比起去年的一潭死水，今年半導(dǎo)體行業(yè)顯示出一點(diǎn)向好的跡象。 中國(guó)集成電路產(chǎn)量在4月份實(shí)現(xiàn)2022年1月以來(lái)首次月度增長(zhǎng)，到8月增長(zhǎng)勢(shì)頭依舊，同比高達(dá)21.1%。 專家預(yù)計(jì)，電腦和手機(jī)芯片市場(chǎng)將放緩下跌趨勢(shì)。韓國(guó)SK海力士半導(dǎo)體公司財(cái)務(wù)官金佑賢說(shuō)，"需求已逐漸恢復(fù)強(qiáng)勁。"在公布今年第二季度財(cái)報(bào)時(shí)，金佑賢表示，市場(chǎng)看好的重要理由就是AI使用在擴(kuò)大。 
SIA 總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 指出今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)經(jīng)歷了溫和但穩(wěn)定的月度增長(zhǎng)，7 月份的銷售額連續(xù)第四個(gè)月增長(zhǎng)。與去年相比，全球銷售額仍然下降，但 7 月份的同比降幅是今年迄今為止的最小差距。他樂(lè)觀地認(rèn)為，今年下半年這種反彈仍將持續(xù)。 從庫(kù)存水平來(lái)看，今年三季度將開(kāi)始出現(xiàn)扭轉(zhuǎn)的信號(hào)。集微咨詢?cè)趫?bào)告中指出，半導(dǎo)體行業(yè)庫(kù)存問(wèn)題于今年第三季度出現(xiàn)根本性改善，消費(fèi)電子、存儲(chǔ)等細(xì)分領(lǐng)域庫(kù)存水位將從該季起逐步下降，而汽車芯片則因增長(zhǎng)需求被高估，庫(kù)存已明顯高于正常水位，下半年將出現(xiàn)供過(guò)于求的局面。 從大廠財(cái)報(bào)來(lái)看，AMD和英特爾在2022年之后表現(xiàn)都很差，英特爾在今年二季度勉強(qiáng)恢復(fù)盈利狀態(tài)，AMD預(yù)計(jì)三季度開(kāi)始恢復(fù)，看起來(lái)最糟糕的時(shí)刻已經(jīng)過(guò)去了。
三星半導(dǎo)體部門在2022年第二季度創(chuàng)下28.4萬(wàn)億韓元紀(jì)錄后一路下跌，同年第四季度，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)驟降至僅0.3萬(wàn)億韓元。在 2023 年第一季度，降至 1.4 萬(wàn)億韓元的赤字。可以看出，三星不斷惡化的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)?cè)?023年一季度觸底，并開(kāi)始復(fù)蘇。 同樣的情況還有SK海力士，今年二季度赤字收窄，銷量開(kāi)始增加，預(yù)計(jì)明年恢復(fù)增長(zhǎng)。 中芯國(guó)際二季度部分應(yīng)用于國(guó)內(nèi)智能手機(jī)、消費(fèi)電子領(lǐng)域的客戶庫(kù)存下降，并逐步恢復(fù)下訂單，晶圓出貨量環(huán)比增長(zhǎng)，營(yíng)收也實(shí)現(xiàn)環(huán)比小幅增長(zhǎng)，同時(shí)產(chǎn)能利用率從Q1的68.1%提升至78.3%。 和此前半導(dǎo)體行業(yè)節(jié)節(jié)敗退的表現(xiàn)不同，半導(dǎo)體減幅收窄，觸底并準(zhǔn)備反彈正在發(fā)生。 全球半導(dǎo)體景氣度具有明顯的周期特性，每3-4年會(huì)經(jīng)歷一輪完整的周期，而目前我們正處于2022年2月以來(lái)的下行周期中。 半導(dǎo)體周期變化，從銷售額的變化可以感知一二。 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)銷售額環(huán)比增速見(jiàn)底回升，SIA公布的數(shù)據(jù)表明，7月份中國(guó)半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增長(zhǎng)2.6%，中國(guó)以外，美洲、歐洲和亞太其他地區(qū)的月度銷售額在環(huán)比上也有所增長(zhǎng)。而且全球半導(dǎo)體銷售額在第二季度比第一季度增長(zhǎng)4.7%，SIA認(rèn)為市場(chǎng)將在下半年繼續(xù)反彈。 雪球?qū)谧髡哂蘩项^將中國(guó)的基欽周期與全球半導(dǎo)體銷售額的同比增速疊加發(fā)現(xiàn)，往往每一次中國(guó)基欽周期的起點(diǎn)和終點(diǎn)，對(duì)應(yīng)的都是全球半導(dǎo)體銷售額同比增速的低點(diǎn)。再看全球半導(dǎo)體最近兩次周期的時(shí)間節(jié)點(diǎn)：2019年6月見(jiàn)底，2023年1月見(jiàn)底。 可以說(shuō)，目前無(wú)論是國(guó)內(nèi)還是全球半導(dǎo)體，都已經(jīng)處于底部，就等一個(gè)反彈。
根據(jù)SIA公布的另一組半導(dǎo)體銷售額數(shù)據(jù)，同比2022年的增長(zhǎng)就不那么好看了，僅有歐洲同比增長(zhǎng)5.9%，日本、美洲、亞太其他地區(qū)和中國(guó)分別下降了4.3%、7.1%、16.2%、18.7%。今年跌得太厲害，大家對(duì)后續(xù)的增長(zhǎng)多少抱有一些預(yù)期或者期待。 03 會(huì)是哪種復(fù)蘇？強(qiáng)勁還是乏力？ 半導(dǎo)體上升反彈的力道有多大？銷售額的增長(zhǎng)速度會(huì)有多快，能持續(xù)上升多久？經(jīng)濟(jì)學(xué)里有一條復(fù)蘇曲線，根據(jù)曲線形態(tài)的不同，對(duì)經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的趨勢(shì)也有不同解釋，半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)蘇亦可沿用。那么，這次是迅速而強(qiáng)勁的V型復(fù)蘇嗎？還是需要些時(shí)間的U型復(fù)蘇？或是極度波動(dòng)的W型復(fù)蘇、復(fù)蘇非常緩慢的L型復(fù)蘇？ 臺(tái)積電總裁魏哲家今年1月對(duì)半導(dǎo)體前景就曾表示，確定不會(huì)是U型復(fù)蘇，不認(rèn)為產(chǎn)業(yè)會(huì)在下半年復(fù)蘇。摩根士丹利卻不這么認(rèn)為，其在7月表示，當(dāng)前行業(yè)正處于“U型”周期復(fù)蘇底部，加上AI長(zhǎng)期的需求可能觸發(fā)下一個(gè)上升周期，認(rèn)為復(fù)蘇可能從四季度開(kāi)始。 日本半導(dǎo)體學(xué)者湯之上隆則認(rèn)為，今年（2023年）很難看到轉(zhuǎn)正增長(zhǎng)，全面復(fù)蘇很可能要到明年（2024年）上半年之后。但也有業(yè)內(nèi)人士看到不確定因素多，復(fù)蘇進(jìn)度比想象中緩慢，導(dǎo)致無(wú)法對(duì)半導(dǎo)體全面復(fù)蘇下定論。 各家有各家的言論，產(chǎn)業(yè)似乎沒(méi)有統(tǒng)一的論調(diào)，有些認(rèn)為今年下半年是復(fù)蘇的信號(hào)，也有些認(rèn)為今年沒(méi)戲了，最早也要到明年，更為謹(jǐn)慎的認(rèn)為要到后年。 在這個(gè)市場(chǎng)上混跡的人大多對(duì)行情比較敏感，芯世相問(wèn)了一些市場(chǎng)上的小伙伴，大部分認(rèn)為還沒(méi)看到回暖的跡象，終端需求還比較低迷，只有外貿(mào)有一些訂單。 就連華為帶起的一波購(gòu)機(jī)潮，看好的人也并不多。強(qiáng)如蘋果都要下調(diào)出貨量，消費(fèi)電子持續(xù)疲軟、低迷。集邦咨詢預(yù)期，今年第四季智能手機(jī)市場(chǎng)恐因全球經(jīng)濟(jì)狀況再經(jīng)歷一波轉(zhuǎn)變，下半年生產(chǎn)量可能因此再度下修。 “行情還沒(méi)這么快，今年不指望。”“明年不指望，估計(jì)要到2025年。” 行情最壞的時(shí)候已經(jīng)過(guò)去，一些來(lái)自AI，消費(fèi)類面板、存儲(chǔ)等零散的需求，卻不足以撬動(dòng)整個(gè)行情迅速回升。從他們的回答里，看得出現(xiàn)貨市場(chǎng)還要繼續(xù)熬下去，而各大芯片品牌在現(xiàn)貨市場(chǎng)需求下降明顯，一些在繼續(xù)降價(jià)，有的出現(xiàn)價(jià)格倒掛。 同時(shí)，全球半導(dǎo)體庫(kù)存天數(shù)的上升，仍透露出整體需求不足，二季度中國(guó)大陸半導(dǎo)體企業(yè)（含IC設(shè)計(jì)、IDM及晶圓代工）庫(kù)存天數(shù)中位數(shù)在這段期間從109.6天上升至157.6天，中國(guó)臺(tái)灣及美國(guó)企業(yè)庫(kù)存天數(shù)中位數(shù)分別從84.9天及117.5天上升至131.8及144.7天。 盡管半導(dǎo)體行業(yè)觸底明顯，但結(jié)合芯片現(xiàn)貨市場(chǎng)和庫(kù)存表現(xiàn)，半導(dǎo)體增長(zhǎng)乏力，要在今年實(shí)現(xiàn)復(fù)蘇的可能性較低，如果明年復(fù)蘇，還可能要再經(jīng)歷一個(gè)“難捱”的時(shí)間段。但好在，大容量存儲(chǔ)、手機(jī)eMMC等存儲(chǔ)價(jià)格開(kāi)始反彈，半導(dǎo)體銷售額等趨暖，半導(dǎo)體頂著一片烏云的同時(shí)終于見(jiàn)到一些曙光。 |
