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來源：芯世相 存儲芯片最近觸底漲價，給在漆黑隧道中行進的全球半導體照進了一束光。今年前三季度快過去，產業庫存調整了很長一段時間，一些廠商已經看到庫存調整的成果，晶圓廠的產能利用率也有所回升，AI被視作半導體新的驅動力。 國際半導體產業協會（SEMI）指出，全球半導體景氣已在今年第二季度落底。 從半導體營收上看，Omdia表示，全行業在經歷了連續五個季度的收入下降之后，在2023年第二季度終于扭轉了頹勢，出現了營收的反彈。 芯片庫存方面，集微咨詢認為今年第三季度是全行業庫存回落的轉折點。 晶圓代工方面，TrendForce集邦咨詢預期，第三季全球前十大晶圓代工產值將有望自谷底反彈，后續緩步成長。 全球半導體銷售額同比降幅繼續收窄，英特爾、AMD等芯片大廠的財報透露最壞時候或將過去，種種跡象都在指向一個激動人心的結果。樂觀的信號認為，半導體最快今年三季度、四季度開始復蘇，或者明年上半年就是復蘇的開始，半導體終于開始好轉了嗎？ 01 哪些在復蘇？哪些還看不到跡象？ 雖然各大研究機構或分析師對半導體行業的觸底反彈抱有一些樂觀的態度，不過從各大細分芯片領域需求來看，也并非有全面復蘇的跡象。 根據芯世相收集到的行業信息，有需求回暖的主要集中在存儲芯片、DDIC、LED照明芯片、被動元件，其余芯片如CIS還沒有復蘇跡象。 存儲芯片： 價格觸底，原廠開始漲價 NAND Flash方面，從8月初就開始有漲價消息陸續傳出，各大原廠持續減產，已經開始有效果。三星帶頭調漲價格，其他廠商跟進。從上游原廠到下游SSD廠家都開始調價。消費性SSD、存儲卡，手機相關零組件如eMMC、eMCP價格全面走揚。 美光將報價上調10%，閃存廠商群聯看到模組與智能手機客戶需求增強，部分客戶接受30%-35%的漲價。由于三星進一步擴大減產幅度，有效降低庫存，有望帶動Nand Flash在第4季啟動漲勢。 DRAM方面，野村報告指出，第三季主要存儲芯片價格已趨穩定或上升，使存儲芯片平均單價有望上漲5%-10％。筆記本內存條原廠不再放低價，市場追高價買貨。HBM有比較明確的需求方向，SK海力士預測，AI芯片熱潮帶動HBM市場到2027年將達82%的復合年增長。 從整個大環境來看，進入9月以來，上游報價明顯提高，價格持續上漲�，F貨市場庫存有限，只有少量低價報出，存儲市場已然觸底，有望迎來反彈。 顯示驅動IC（DDIC）： 零星急單，后續動力不足 去年下半年開始，大尺寸液晶電視面板價格反彈，中小尺寸液晶面板價格止跌。今年二季度包括京東方、深天馬、維信諾等面板企業盈利狀況持續改善。 中銀證券認為，顯示驅動芯片DDIC將跟隨面板復蘇，大尺寸液晶面板的漲價動能已經逐步傳導至上游的 Driver IC 環節。 中芯國際聯合 CEO 趙海軍此前表示，二季度12寸有急單，尤其是 40nm、28nm，40nm、28nm 的產能利用率已經恢復到 100%，恢復的應用領域第一為顯示面板驅動 IC。 不過，集邦咨詢認為，電視部分零部件庫存落底，加上手機維修市場暢旺推動TDDI需求，第二季供應鏈出現零星急單，成為支撐第二季晶圓代工產能利用與營收主要動能，但此波急單效益應難延續至第三季。 被動元件： 低谷已過，庫存普遍低于健康水位 被動元件產業經歷一年以上的庫存調整，各大廠商積極控制產能利用率，嚴格管理產出，目前庫存已降到過去的健康水位之下。 臺媒報道指出，業界認為被動元件低谷期已過，隨著蘋果推新品，中國大陸品牌或出現一波降價潮，刺激需求，有利推升被動元件廠商出貨量。 MLCC龍頭村田預期今年第三季后半段開始，智能手機需求將緩慢改善，全年業績保持不變。國巨認為，被動元件產業恢復還需要兩個季度，整體來看，目前市場的走勢比較像L型而不是V型。 LED照明芯片： LED供應鏈業者普遍有較強的漲價意愿 6月有部分LED業者采取漲價措施，主要漲價品項集中在照明類LED芯片，面積低于300密耳（mil²）以下（含）的低功率照明芯片品項漲價最多，漲幅約落在3-5%；特殊尺寸漲幅最高可達到10%。 集邦咨詢調查，目前LED供應鏈業者普遍有較強的漲價意愿，除了欲漲價的業者開始變多，由于部分LED芯片業者訂單滿載，調漲的品項也有擴大趨勢，以藉此減少虧損，同時主動減少低毛利訂單。 CIS： 前幾年大幅增長盛況難再現 受到消費電子需求顯著下滑影響，與前幾年大幅增長相比，CIS 收入在 2022 年陷入停滯，僅為213億美元。Yole對長期CIS預測進行了下調，預計2022年至2028年間收入將以5.1%的年復合增長率增長。 智能手機CIS市場成長動能疲軟，出貨量預計會同步下滑，集邦咨詢預計，2023年全球智能手機CIS出貨量約為43億個，年減3.2%。 手機SoC： 短期前景較謹慎，價格戰或襲來 高通二季度營收、利潤雙下滑，凈利甚至下滑51.7%，直接腰斬。高通CFO Akash Palkhiwala預計，2023全球手機市場的銷量將繼續下滑“高個位數百分比”。展望未來幾個季度，高通預計目前的宏觀經濟環境挑戰將持續，客戶將繼續減少他們的庫存，并對公司的收入、經營業績和現金流產生負面影響。 天風國際證券分析師郭明錤近期表示，預計高通從2024年開始，對中國手機品牌的SoC出貨量逐年減少。高通為了維持在中國市場的市占率，最快可能會在2023年第4季度開始價格戰。 聯發科二季度營收同比下跌37%，毛利同比下跌39.2%，主要反映了產品價格和成本上的變動。此前，聯發科曾傳出對2024年投片數量開始大砍的消息，不過官方予以否認。盡管聯發科稱客戶需求已顯示出一定程度的穩定，但也承認，從目前全球消費電子趨勢來看，終端的庫存管理仍然處于保守狀態。 TrendForce集邦咨詢表示，主流消費產品智能手機、PC及NB等需求仍弱，導致二季度高階先進制程產能利用率持續低迷，看好三季度如AP、modem等高價主芯片及周邊IC訂單有望支撐蘋果供應鏈伙伴的產能利用率表現。 02 各種聲音 究竟好轉了嗎？ 今年半導體行業很難泛起浪花，這是大部分研究機構，或者說是行業大部分人的共識。中芯國際聯席CEO趙海軍曾表示，目前看來，2023年行業整體較上一年是有所下行的。 不過，比起去年的一潭死水，今年半導體行業顯示出一點向好的跡象。 中國集成電路產量在4月份實現2022年1月以來首次月度增長，到8月增長勢頭依舊，同比高達21.1%。 專家預計，電腦和手機芯片市場將放緩下跌趨勢。韓國SK海力士半導體公司財務官金佑賢說，"需求已逐漸恢復強勁。"在公布今年第二季度財報時，金佑賢表示，市場看好的重要理由就是AI使用在擴大。 
SIA 總裁兼首席執行官 John Neuffer 指出今年全球半導體市場經歷了溫和但穩定的月度增長，7 月份的銷售額連續第四個月增長。與去年相比，全球銷售額仍然下降，但 7 月份的同比降幅是今年迄今為止的最小差距。他樂觀地認為，今年下半年這種反彈仍將持續。 從庫存水平來看，今年三季度將開始出現扭轉的信號。集微咨詢在報告中指出，半導體行業庫存問題于今年第三季度出現根本性改善，消費電子、存儲等細分領域庫存水位將從該季起逐步下降，而汽車芯片則因增長需求被高估，庫存已明顯高于正常水位，下半年將出現供過于求的局面。 從大廠財報來看，AMD和英特爾在2022年之后表現都很差，英特爾在今年二季度勉強恢復盈利狀態，AMD預計三季度開始恢復，看起來最糟糕的時刻已經過去了。
三星半導體部門在2022年第二季度創下28.4萬億韓元紀錄后一路下跌，同年第四季度，營業利潤驟降至僅0.3萬億韓元。在 2023 年第一季度，降至 1.4 萬億韓元的赤字。可以看出，三星不斷惡化的經營業績在2023年一季度觸底，并開始復蘇。 同樣的情況還有SK海力士，今年二季度赤字收窄，銷量開始增加，預計明年恢復增長。 中芯國際二季度部分應用于國內智能手機、消費電子領域的客戶庫存下降，并逐步恢復下訂單，晶圓出貨量環比增長，營收也實現環比小幅增長，同時產能利用率從Q1的68.1%提升至78.3%。 和此前半導體行業節節敗退的表現不同，半導體減幅收窄，觸底并準備反彈正在發生。 全球半導體景氣度具有明顯的周期特性，每3-4年會經歷一輪完整的周期，而目前我們正處于2022年2月以來的下行周期中。 半導體周期變化，從銷售額的變化可以感知一二。 中國半導體行業銷售額環比增速見底回升，SIA公布的數據表明，7月份中國半導體銷售額環比增長2.6%，中國以外，美洲、歐洲和亞太其他地區的月度銷售額在環比上也有所增長。而且全球半導體銷售額在第二季度比第一季度增長4.7%，SIA認為市場將在下半年繼續反彈。 雪球專欄作者愚老頭將中國的基欽周期與全球半導體銷售額的同比增速疊加發現，往往每一次中國基欽周期的起點和終點，對應的都是全球半導體銷售額同比增速的低點。再看全球半導體最近兩次周期的時間節點：2019年6月見底，2023年1月見底。 可以說，目前無論是國內還是全球半導體，都已經處于底部，就等一個反彈。
根據SIA公布的另一組半導體銷售額數據，同比2022年的增長就不那么好看了，僅有歐洲同比增長5.9%，日本、美洲、亞太其他地區和中國分別下降了4.3%、7.1%、16.2%、18.7%。今年跌得太厲害，大家對后續的增長多少抱有一些預期或者期待。 03 會是哪種復蘇？強勁還是乏力？ 半導體上升反彈的力道有多大？銷售額的增長速度會有多快，能持續上升多久？經濟學里有一條復蘇曲線，根據曲線形態的不同，對經濟復蘇的趨勢也有不同解釋，半導體行業的復蘇亦可沿用。那么，這次是迅速而強勁的V型復蘇嗎？還是需要些時間的U型復蘇？或是極度波動的W型復蘇、復蘇非常緩慢的L型復蘇？ 臺積電總裁魏哲家今年1月對半導體前景就曾表示，確定不會是U型復蘇，不認為產業會在下半年復蘇。摩根士丹利卻不這么認為，其在7月表示，當前行業正處于“U型”周期復蘇底部，加上AI長期的需求可能觸發下一個上升周期，認為復蘇可能從四季度開始。 日本半導體學者湯之上隆則認為，今年（2023年）很難看到轉正增長，全面復蘇很可能要到明年（2024年）上半年之后。但也有業內人士看到不確定因素多，復蘇進度比想象中緩慢，導致無法對半導體全面復蘇下定論。 各家有各家的言論，產業似乎沒有統一的論調，有些認為今年下半年是復蘇的信號，也有些認為今年沒戲了，最早也要到明年，更為謹慎的認為要到后年。 在這個市場上混跡的人大多對行情比較敏感，芯世相問了一些市場上的小伙伴，大部分認為還沒看到回暖的跡象，終端需求還比較低迷，只有外貿有一些訂單。 就連華為帶起的一波購機潮，看好的人也并不多。強如蘋果都要下調出貨量，消費電子持續疲軟、低迷。集邦咨詢預期，今年第四季智能手機市場恐因全球經濟狀況再經歷一波轉變，下半年生產量可能因此再度下修。 “行情還沒這么快，今年不指望。”“明年不指望，估計要到2025年。” 行情最壞的時候已經過去，一些來自AI，消費類面板、存儲等零散的需求，卻不足以撬動整個行情迅速回升。從他們的回答里，看得出現貨市場還要繼續熬下去，而各大芯片品牌在現貨市場需求下降明顯，一些在繼續降價，有的出現價格倒掛。 同時，全球半導體庫存天數的上升，仍透露出整體需求不足，二季度中國大陸半導體企業（含IC設計、IDM及晶圓代工）庫存天數中位數在這段期間從109.6天上升至157.6天，中國臺灣及美國企業庫存天數中位數分別從84.9天及117.5天上升至131.8及144.7天。 盡管半導體行業觸底明顯，但結合芯片現貨市場和庫存表現，半導體增長乏力，要在今年實現復蘇的可能性較低，如果明年復蘇，還可能要再經歷一個“難捱”的時間段。但好在，大容量存儲、手機eMMC等存儲價格開始反彈，半導體銷售額等趨暖，半導體頂著一片烏云的同時終于見到一些曙光。 |
