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FlexNoC 片上網絡 IP 將用于增強 AI、ADAS、視覺系統和消費電子產品的SoC設計 Arteris, Inc.（納斯達克股票代碼：AIP）與世芯電子（Alchip Technologies, Ltd. ）今天宣布合作，以增強高性能 SoC 的交付，使SoC實現無與倫比的帶寬，并易于物理設計。雙方合作可以為各個細分市場提供高度優化的SoC。 Arteris業界領先的互連IP解決方案以其效率、可擴展性和可配置性而聞名，可以與世芯電子的先進半導體設計和制造平臺無縫集成。他們雙方互補的專業知識增強了ASIC能力，在物理設計和性能變得更具挑戰性的情況下，使先進技術的集成成為可能。 世芯電子提供高性能ASIC，一貫以確保客戶一次投片成功而聞名。 世芯電子總經理沈翔霖表示：“與Arteris的合作反映了我們的戰略，即為客戶提供強大的一流IP組合。合作增強了我們提供行業領先的SoC的能力，利用他們的片上網絡互連專業知識來增強我們的芯片設計和制造能力，使我們能夠滿足半導體行業日益復雜的需求。” “Arteris很高興與ASIC設計和制造領域公認的領導者Alchip合作，” Arteris總裁兼首席執行官K. Charles Janac說。“我們可以共同提供高度差異化的SoC設計，充分利用我們的互連IP和SoC集成解決方案的全部潛力。此次合作符合我們的共同承諾，即為客戶提供高性能、高能效和更好的投資回報率，使他們能夠自由創新。” Arteris是一家領先的系統IP提供商，致力于加速當今電子系統的片上系統（SoC）開發。Arteris 的片上網絡（NoC）互連IP和SoC集成自動化技術能夠以更低的功耗和更快的上市時間實現更高的產品性能，提供更好的SoC 經濟性，使其客戶可以專注于未來的夢想。了解更多信息請訪問arteris.com。 世芯電子（Alchip Technologies Ltd.）成立于2003年，總部位于中國臺灣臺北，是全球領先的硅芯片供應商，為系統公司提供高復雜度、高產量ASIC和SoC設計和生產服務。世芯電子以主流先進工藝，包括7nm、6nm、5nm和4nm工藝，提供快速上市且高性價比的SoC設計解決方案。憑借其先進的2.5D/3D封裝服務、CoWoS/chiplet設計和制造經驗，世芯電子建立了高性能ASIC領導者的地位。客戶包括人工智能、HPC/超級計算機、手機、娛樂機臺、網絡設備和其他電子產品的全球領導者。世芯電子在臺灣證券交易所上市（TWSE股票代碼：3661）。世芯電子是臺積電認證的Value Chain Alliance和3DFabric™ Alliance的聯盟成員。關于世芯電子的更多信息，請訪問 www.alchip.com。 |
