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2024深圳半導(dǎo)體制造封裝材料展|碳化硅半導(dǎo)體材料與電子元器件展 基本信息 時(shí)間：2024年5月15-17日 地點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心
近年來(lái)，碳化硅等寬禁帶半導(dǎo)體已成為全球高技術(shù)領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略制高點(diǎn)之一，國(guó)際半導(dǎo)體及材料領(lǐng)域研究和發(fā)展的熱點(diǎn)。寬禁帶半導(dǎo)體照明已經(jīng)形成巨大規(guī)模的產(chǎn)業(yè)，并在電子功率器件領(lǐng)域繼續(xù)深入發(fā)展。為了推動(dòng)亞太地區(qū)碳化硅等寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與學(xué)術(shù)的發(fā)展，加強(qiáng)交流與協(xié)同創(chuàng)新，此次展將圍繞寬禁帶半導(dǎo)體材料生長(zhǎng)技術(shù)、材料結(jié)構(gòu)與物性、光電子和電子器件研發(fā)以及相關(guān)設(shè)備研發(fā)等領(lǐng)域開(kāi)展廣泛交流，促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研的相互合作和交流。深信這次會(huì)議必將對(duì)亞太地區(qū)碳化硅等寬禁帶半導(dǎo)體材料與器件的學(xué)術(shù)研究、技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到有力的推動(dòng)作用。 “2024深圳國(guó)際半導(dǎo)體展會(huì)暨碳化硅及相關(guān)材料設(shè)備展覽會(huì)”將集中展示碳化硅行業(yè)及應(yīng)用的最新產(chǎn)品與技術(shù)，為企業(yè)樹(shù)立品牌形象，促進(jìn)貿(mào)易合作、市場(chǎng)開(kāi)發(fā)，引領(lǐng)行業(yè)趨勢(shì)，加強(qiáng)生產(chǎn)、研發(fā)、銷(xiāo)售互動(dòng)，深入洞悉碳化硅市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展新風(fēng)向，以發(fā)展的眼光挖掘未來(lái)碳化硅市場(chǎng)的新需求，創(chuàng)新展會(huì)內(nèi)涵，全方位、多層次組織專(zhuān)業(yè)觀眾，為參展企業(yè)和參會(huì)客商提供了一個(gè)技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿(mào)易洽談的最佳平臺(tái)。 2024深圳國(guó)際半導(dǎo)體展會(huì)及碳化硅及相關(guān)材料設(shè)備展覽會(huì)組委會(huì)
展品范圍： 電子元器件展區(qū)：無(wú)源器件、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲(chǔ)存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇電聲器件、顯示器件、二管、三管濾波元件、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設(shè)備等 IC設(shè)計(jì)、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車(chē)電子芯片、安全控制芯片、數(shù)模混合通訊射頻芯片、存儲(chǔ)芯片、LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類(lèi)芯片等 第三代半導(dǎo)體展區(qū)：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件（發(fā)光二管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外）、電力電子器件（二管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、回流焊，波峰焊、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門(mén)、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等 半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等 晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備 組委會(huì)聯(lián)系方式： 郵 編：201908 聯(lián)系人：林先生 15800669522 QQ：315058848 E-mail：315058848@qq.com |
