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英特爾和新思科技（Synopsys）近日宣布已經(jīng)達(dá)成最終協(xié)議，深化在半導(dǎo)體IP和EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）領(lǐng)域的長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同為英特爾代工服務(wù)的客戶開(kāi)發(fā)基于Intel 3和Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)的IP產(chǎn)品組合。提供基于英特爾先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的關(guān)鍵IP，將讓英特爾代工服務(wù)（Intel Foundry Service, IFS）能夠?yàn)榧扔泻臀磥?lái)客戶提供更高質(zhì)量的服務(wù)。 英特爾公司高級(jí)副總裁兼英特爾代工服務(wù)事業(yè)部總經(jīng)理Stuart Pann表示：“此次合作標(biāo)志著英特爾IDM 2.0戰(zhàn)略又向前邁出了重要一步，它將有助于芯片設(shè)計(jì)公司充分利用Intel 3和Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)的優(yōu)勢(shì)，并迅速將差異化產(chǎn)品推向市場(chǎng)，進(jìn)而促進(jìn)充滿活力的代工生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展。新思科技在為廣大客戶提供高質(zhì)量IP方面，得到了長(zhǎng)期的肯定和信賴，此次合作將有助于加快我們的共同客戶在英特爾代工服務(wù)提供的先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)上獲取IP。” 新思科技解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Joachim Kunkel表示：“英特爾和新思科技在開(kāi)發(fā)EDA 和 IP 解決方案方面建立了長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，讓英特爾能夠更好地應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用的復(fù)雜挑戰(zhàn)。此次我們與英特爾在關(guān)鍵IP研發(fā)以及設(shè)計(jì)和系統(tǒng)技術(shù)優(yōu)化方面的合作，將助力我們的共同客戶加速下一代高性能、支持AI的設(shè)計(jì)。” 作為此次合作的重要部分，新思科技將在英特爾先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)開(kāi)發(fā)一系列標(biāo)準(zhǔn)化接口IP。因此，英特爾代工服務(wù)的客戶將獲得基于英特爾先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的業(yè)界領(lǐng)先的IP組合，加快系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）的設(shè)計(jì)工作和項(xiàng)目進(jìn)度。 這項(xiàng)涉及多代IP的合作建立在新思科技與英特爾長(zhǎng)達(dá)數(shù)十年的合作基礎(chǔ)上，包括將新思科技AI驅(qū)動(dòng)的EDA解決方案與英特爾的技術(shù)和設(shè)計(jì)專業(yè)知識(shí)相結(jié)合，共同開(kāi)發(fā)先進(jìn)的設(shè)計(jì)流程。新思科技將充分利用其先進(jìn)的設(shè)計(jì)技術(shù)工具以及實(shí)施和簽核流程，全面提升基于Intel 3和Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）和多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)的功耗、性能和面積（PPA）。 英特爾代工服務(wù)是英特爾IDM 2.0戰(zhàn)略的關(guān)鍵支柱，英特爾旨在通過(guò)多年轉(zhuǎn)型，重獲并加強(qiáng)其技術(shù)領(lǐng)先性，擴(kuò)大制造規(guī)模并實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)效增長(zhǎng)。在英特爾與其它IP和EDA供應(yīng)商的密切合作基礎(chǔ)之上更進(jìn)一步，英特爾與新思科技的合作無(wú)疑是其實(shí)現(xiàn)IDM 2.0轉(zhuǎn)型目標(biāo)的重要里程碑。 |
