招商啟動|2023上海全球芯片與半導體產業博覽會

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2023上海半導體材料博覽會將于 2023 年 11 月 22-24 日在上海新國際博覽中心隆重召開。 分為展覽會、高峰論壇和學術會議三大板塊，是半導體行業的年度盛會，也是半導體行業和相關產業交流合作的綜合性專業展示平臺。

展會時間：2023年11月22日-24日

論壇時間：2023年11月22日-23日

展會地點：上海新國際博覽中心

展會規模：50,000平方米、800家展商、90,000名

展會地點：上海新國際博覽中心

參展咨詢：021-5416 3212

大會負責人：李經理 136 5198 3978

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負責人：李 13651983978

隨著AI、大數據等技術發展，催生大容量存儲產品（如SSD）的需求，與傳統平面架構2D NAND Flash相比，3D NAND Flash、4D NAND Flash可提供更大存儲空間滿足了業界日益增長的存儲需求，因而逐漸受到大廠重視。

展示內容：

一、半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；

二、半導體設備：半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等；

三、半導體分立器件產品與應用技術等；

四、半導體光電器件；

五、人工智能芯片、顯示芯片、驅動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯網芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、半導體芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規級芯片、醫療芯片、音視頻處理芯片、芯片設計等等：

芯片制造設備、芯片封裝測試、芯片材料、半導體專用設備和材料等；

六、集成電路終端產品；

參展事宜聯絡咨詢：

聯系人Contact：李經理

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