2023年上海2023半導(dǎo)體展覽會-展會信息大全

zeexpo

2023上海半導(dǎo)體材料博覽會將于 2023 年 11 月 22-24 日在上海新國際博覽中心隆重召開。 分為展覽會、高峰論壇和學(xué)術(shù)會議三大板塊，是半導(dǎo)體行業(yè)的年度盛會，也是半導(dǎo)體行業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性專業(yè)展示平臺。

展會時(shí)間：2023年11月22日-24日

論壇時(shí)間：2023年11月22日-23日

展會地點(diǎn)：上海新國際博覽中心

展會規(guī)模：50,000平方米、800家展商、90,000名

展會地點(diǎn)：上海新國際博覽中心

參展咨詢：021-5416 3212

大會負(fù)責(zé)人：李經(jīng)理 136 5198 3978

來百度APP暢享高清圖片

負(fù)責(zé)人：李 13651983978

隨著AI、大數(shù)據(jù)等技術(shù)發(fā)展，催生大容量存儲產(chǎn)品（如SSD）的需求，與傳統(tǒng)平面架構(gòu)2D NAND Flash相比，3D NAND Flash、4D NAND Flash可提供更大存儲空間滿足了業(yè)界日益增長的存儲需求，因而逐漸受到大廠重視。

展示內(nèi)容：

一、半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；

二、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；

三、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；

四、半導(dǎo)體光電器件；

五、人工智能芯片、顯示芯片、驅(qū)動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計(jì)算機(jī)及控制芯片、半導(dǎo)體芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規(guī)級芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片、芯片設(shè)計(jì)等等：

芯片制造設(shè)備、芯片封裝測試、芯片材料、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料等；

六、集成電路終端產(chǎn)品；

參展事宜聯(lián)絡(luò)咨詢：

聯(lián)系人Contact：李經(jīng)理