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南韓因記憶體為大宗出口產(chǎn)品，因此將半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)區(qū)分為記憶體與非記憶體2大項(xiàng)。南韓現(xiàn)為全球記憶體主要出口國之一，于記憶體貿(mào)易收支連年呈現(xiàn)順差，相較之下，至2010年為止，南韓于非記憶體產(chǎn)品進(jìn)出口金額卻呈逆差，長年仰賴進(jìn)口，然此現(xiàn)象將于2011年產(chǎn)生變化。 2011年前11月南韓記憶體累計(jì)順差金額為157億美元，非記憶體則由2010全年的29億美元逆差，轉(zhuǎn)為4億美元順差，預(yù)估南韓非記憶體產(chǎn)品進(jìn)出口金額將于2011年首次出現(xiàn)順差。 南韓于半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)，將非記憶體區(qū)分為系統(tǒng)IC(SystemIC)與其他半導(dǎo)體元件，其中，系統(tǒng)IC現(xiàn)為南韓非記憶體進(jìn)出口貿(mào)易主要產(chǎn)品，2011年南韓系統(tǒng)IC出口額，可望創(chuàng)190億美元以上新高紀(jì)錄，且在進(jìn)口額未增加下，將首次出現(xiàn)順差，此有利南韓非記憶體擺脫連年逆差局勢(shì)。 由于三星電子(SamsungElectronics)持續(xù)拓展行動(dòng)應(yīng)用處理器(ApplicationProcessor；AP)、顯示器驅(qū)動(dòng)IC(DisplayDriverIC；DDI)、晶圓代工及影像感測(cè)器等記憶體以外半導(dǎo)體事業(yè)，且海力士(Hynix)等其他韓廠亦布局晶圓代工等非記憶體事業(yè)，此有利南韓繼記憶體后，加快朝非記憶體出口國轉(zhuǎn)型腳步。 |
