“十四五”期間,我國半導體產業將有更全面的發展,并將加快高端芯片設計等領域關鍵核心技術的突破和應用。隨著中國對5G、AI、IoT和云計算、大數據等技術的大量投資,以5G網絡、工業互/物聯網等為代表的“新基建”將帶動半導體產業的高速增長。據預測,到2030年我國的半導體市場供應將達到5385億美元,依然為全球最大,69%的消費量將來自中國本土公司,需求主要來自數據中心、消費電子、汽車、醫療等應用領域。 上海,增強集成電路產業自主創新能力,努力打造完備產業生態 上海在“十四五”期間要增強集成電路產業自主創新能力,努力打造完備產業生態,加強前瞻性、顛覆性技術研發布局,構建上海集成電路研發中心等為主要支撐的創新平臺體系,圍繞國家重大生產力布局,推動先進工藝、特色工藝產線等重大項目加快建設盡早達產,加快高端芯片設計、關鍵器件、核心裝備材料、EDA設計工具等產業鏈關鍵環節攻關突破,加強長三角產業鏈協作,逐步形成綜合性集成電路產業集群,帶動全國集成電路產業加快發展。 中國國際集成電路產業與應用博覽會呼之欲出 隨著數字化轉型和 5G 的商用化推廣,智能終端、自動駕駛、人工智能、物聯網的發展將越來越快,芯片的類型、規格也會越來越多。對集成電路設計企業而言,不僅要面對產品迭代加速、客戶訴求演進的挑戰,由于全球疫情及國際形勢造成的影響,還要應對需求波動巨大與制造周期進一步拉長的“供應鏈”危機。 去年的中央經濟工作會議明確指出,要增強產業鏈供應鏈自主可控能力,國家集成電路發展相關規劃也要求全面提升和改變產業生態。從國家到企業,尤其是崛起當中的中國集成電路設計行業,都要積極應對,化危為機。為此,2023中國國際集成電路產業與應用博覽會將以設計和應用為重心,從供需配套入手,集合供應鏈和分銷采購多功能,為企業創造交流的平臺,助力半導體行業發展。
上屆回顧:
上屆展出的有聯發科技、紫光集團、、展訊通信、華大半導體、昂寶電子、中芯國際、德州儀器、臺積電、中科芯、上海巨微、中天科技、江豐電子、安集科技、長電科技、華天科技、通富微電、納思達股份、太極實業、達格美、杭州士蘭、深圳市易芯匯、深圳市匯萊威、浙江京昌、富滿電子、武漢新芯、上銀科技、神工半導體、生特瑞、TSI、中建南方、新宙邦、協鑫公司、銳迪科微電子、立昂東芯、格雷柏電子、陜西航晶微、深圳宇凡微、中國電子、中興微、華虹宏力、瑞宏科技、麥捷科技、中電26所、無錫好達、恩智浦、通鼎互聯、中航光電、青島海信、烽火通信、亨通光電等知名公司;同期高峰論壇共108場,86家一流媒體單位對展會進行了報道,展會的成功舉辦得到了相關主管部門的高度認可。
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