2023 中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會

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中國集成電路將順勢而為，逆勢崛起

“十四五”期間，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將有更全面的發(fā)展，并將加快高端芯片設(shè)計等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)的突破和應(yīng)用。隨著中國對5G、AI、IoT和云計算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的大量投資，以5G網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)互/物聯(lián)網(wǎng)等為代表的“新基建”將帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速增長。據(jù)預(yù)測，到2030年我國的半導(dǎo)體市場供應(yīng)將達(dá)到5385億美元，依然為全球最大，69%的消費量將來自中國本土公司，需求主要來自數(shù)據(jù)中心、消費電子、汽車、醫(yī)療等應(yīng)用領(lǐng)域。

上海，增強集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力，努力打造完備產(chǎn)業(yè)生態(tài)

上海在“十四五”期間要增強集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力，努力打造完備產(chǎn)業(yè)生態(tài)，加強前瞻性、顛覆性技術(shù)研發(fā)布局，構(gòu)建上海集成電路研發(fā)中心等為主要支撐的創(chuàng)新平臺體系，圍繞國家重大生產(chǎn)力布局，推動先進(jìn)工藝、特色工藝產(chǎn)線等重大項目加快建設(shè)盡早達(dá)產(chǎn)，加快高端芯片設(shè)計、關(guān)鍵器件、核心裝備材料、EDA設(shè)計工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)突破，加強長三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群，帶動全國集成電路產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展。

中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會呼之欲出

隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型和 5G 的商用化推廣，智能終端、自動駕駛、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展將越來越快，芯片的類型、規(guī)格也會越來越多。對集成電路設(shè)計企業(yè)而言，不僅要面對產(chǎn)品迭代加速、客戶訴求演進(jìn)的挑戰(zhàn)，由于全球疫情及國際形勢造成的影響，還要應(yīng)對需求波動巨大與制造周期進(jìn)一步拉長的“供應(yīng)鏈”危機。

去年的中央經(jīng)濟(jì)工作會議明確指出，要增強產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈自主可控能力，國家集成電路發(fā)展相關(guān)規(guī)劃也要求全面提升和改變產(chǎn)業(yè)生態(tài)。從國家到企業(yè)，尤其是崛起當(dāng)中的中國集成電路設(shè)計行業(yè)，都要積極應(yīng)對，化危為機。為此，2023中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會將以設(shè)計和應(yīng)用為重心，從供需配套入手，集合供應(yīng)鏈和分銷采購多功能，為企業(yè)創(chuàng)造交流的平臺，助力半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。

上屆回顧：
上屆展出的有聯(lián)發(fā)科技、紫光集團(tuán)、、展訊通信、華大半導(dǎo)體、昂寶電子、中芯國際、德州儀器、臺積電、中科芯、上海巨微、中天科技、江豐電子、安集科技、長電科技、華天科技、通富微電、納思達(dá)股份、太極實業(yè)、達(dá)格美、杭州士蘭、深圳市易芯匯、深圳市匯萊威、浙江京昌、富滿電子、武漢新芯、上銀科技、神工半導(dǎo)體、生特瑞、TSI、中建南方、新宙邦、協(xié)鑫公司、銳迪科微電子、立昂東芯、格雷柏電子、陜西航晶微、深圳宇凡微、中國電子、中興微、華虹宏力、瑞宏科技、麥捷科技、中電26所、無錫好達(dá)、恩智浦、通鼎互聯(lián)、中航光電、青島海信、烽火通信、亨通光電等知名公司；同期高峰論壇共108場，86家一流媒體單位對展會進(jìn)行了報道，展會的成功舉辦得到了相關(guān)主管部門的高度認(rèn)可。