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致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC)今天為其SmartFusion®可定制化系統(tǒng)單芯片(cSoC)和廣泛的閃存型與反熔絲型(antifuse-based)FPGA解決方案組合推出自有品牌計(jì)劃(private labeling program)。主要的計(jì)劃內(nèi)容包括： ·自定義標(biāo)志：器件可打上客戶的商標(biāo)與型號(hào)標(biāo)志 ·工廠編程：美高森美將負(fù)責(zé)為器件進(jìn)行編程，客戶無需自行建立編程能力與基礎(chǔ)架構(gòu) ·授權(quán)：Microsemi的SmartFusion cSoC已包含一顆經(jīng)授權(quán)的ARM® Cortex™-M3處理器硬核，因此客戶無需再另外取得ARM的授權(quán) ·無晶圓模式：自有品牌計(jì)劃可免除建立與管理芯片制造基礎(chǔ)架構(gòu)的時(shí)間與成本 ·免工具費(fèi)用：采用Microsemi的SmartFusion cSoC與FPGA現(xiàn)成產(chǎn)品無需昂貴的一次性工程費(fèi)用 美高森美副總裁兼總經(jīng)理Esam Elashmawi表示：“我們新推出的自有品牌計(jì)劃能讓業(yè)者快速提供具成本效益與差異化特性的系統(tǒng)單芯片解決方案，這是關(guān)鍵的競爭優(yōu)勢。我們相信這些優(yōu)勢再加上成本、上市時(shí)間與安全性等優(yōu)點(diǎn)，將能使我們獲獎(jiǎng)的SmartFusion、ProASIC®3以及IGLOO®平臺(tái)獲得客戶青睞。我們將繼續(xù)以新的工具與生態(tài)系統(tǒng)伙伴強(qiáng)化cSoC產(chǎn)品組合，為客戶帶來更高的附加價(jià)值。” 目前已有十多家公司運(yùn)用美高森美基于閃存、高靈活性的架構(gòu)，以便快速、具成本效益地為客戶提供迅捷、特定的解決方案。 美高森美的客戶Trinamic Motion Control已采用了這一自有品牌計(jì)劃，該公司的創(chuàng)辦人兼首席執(zhí)行官Michael Randt表示：“通過使用SmartFusion平臺(tái)，我們能夠大幅縮小馬達(dá)控制電路板的尺寸以及外部物料清單的器件數(shù)量，同時(shí)還能提升平均穩(wěn)定時(shí)間。我們選用Microsemi cSoC的另一個(gè)原因是，它固有的安全性flash-based架構(gòu)，能為IP提供更多一層的保護(hù)。” 關(guān)于SmartFusion cSoC Microsemi的SmartFusion cSoC是業(yè)界唯一一款在單芯片上整合了FPGA、以ARM Cortex-M3硬核為基礎(chǔ)的完整微控制器以及可編程模擬器件，可實(shí)現(xiàn)完整的定制化、IP保護(hù)以及易用特性。 以美高森美專有的閃存制程為基礎(chǔ)， SmartFusion 器件是需要高整合度SoC的硬件和嵌入式設(shè)計(jì)人員的理想選擇。SmartFusion 器件可提供比傳統(tǒng)固定功能微控制器更高的靈活性，并能比傳統(tǒng)FPGA顯著降低軟處理器核心的成本。這套具備固有靈活特性的解決方案，能讓用戶構(gòu)建可簡化設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的專屬或標(biāo)準(zhǔn)的系統(tǒng)管理方案，并讓所有的系統(tǒng)管理功能在單一設(shè)計(jì)環(huán)境下以更高的可靠性進(jìn)行配置。 與基于SRAM的 可編程邏輯解決方案不同，SmartFusion cSoC可免受電粒子或中子單一事件效應(yīng)(single-event upset)所造成的固件錯(cuò)誤(firm error)�？杀Ｗo(hù)技術(shù)不會(huì)受到逆向工程破解的安全特性包括： ·配置數(shù)據(jù)儲(chǔ)存于cSoC上，無需外部EEPROM ·FlashLock功能，可防止未經(jīng)授權(quán)的用戶讀取儲(chǔ)存在cSoC上的數(shù)據(jù) ·嵌入式安全密鑰，可防止內(nèi)部探測(probing) ·具128位AES的系統(tǒng)內(nèi)(in-system)編程加密 關(guān)于美高森美公司 美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC) 為航天、國防與安全、企業(yè)與商業(yè)，以及工業(yè)與替代能源市場提供業(yè)界綜合性的半導(dǎo)體解決方案系列，包括高性能及高可靠性模擬與射頻器件、混合信號(hào)與射頻集成電路、可定制系統(tǒng)單芯片(SoC)、FPGA，以及完整的子系統(tǒng)。美高森美總部設(shè)于美國加利福尼亞州Aliso Viejo，全球員工總數(shù)超過3,000人。欲獲取更詳盡信息，請(qǐng)?jiān)L問網(wǎng)站：http://www.microsemi.com。 來源：中國電子應(yīng)用網(wǎng) |
