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展會地點：上海新國際博覽中心
展會規模：50,000平方米、800家展商、90,000名專業觀眾
中國集成電路將順勢而為，逆勢崛起 “十四五”期間，我國半導體產業將有更全面的發展，并將加快高端芯片設計等領域關鍵核心技術的突破和應用。隨著中國對5G、AI、IoT和云計算、大數據等技術的大量投資，以5G網絡、工業互/物聯網等為代表的“新基建”將帶動半導體產業的高速增長。據預測，到2030年我國的半導體市場供應將達到5385億美元，依然為全球最大，69%的消費量將來自中國本土公司，需求主要來自數據中心、消費電子、汽車、醫療等應用領域。 上海，增強集成電路產業自主創新能力，努力打造完備產業生態 上海在“十四五”期間要增強集成電路產業自主創新能力，努力打造完備產業生態，加強前瞻性、顛覆性技術研發布局，構建上海集成電路研發中心等為主要支撐的創新平臺體系，圍繞國家重大生產力布局，推動先進工藝、特色工藝產線等重大項目加快建設盡早達產，加快高端芯片設計、關鍵器件、核心裝備材料、EDA設計工具等產業鏈關鍵環節攻關突破，加強長三角產業鏈協作，逐步形成綜合性集成電路產業集群，帶動全國集成電路產業加快發展。 中國國際集成電路產業與應用博覽會呼之欲出 隨著數字化轉型和 5G 的商用化推廣，智能終端、自動駕駛、人工智能、物聯網的發展將越來越快，芯片的類型、規格也會越來越多。對集成電路設計企業而言，不僅要面對產品迭代加速、客戶訴求演進的挑戰，由于全球疫情及國際形勢造成的影響，還要應對需求波動巨大與制造周期進一步拉長的“供應鏈”危機。 去年的中央經濟工作會議明確指出，要增強產業鏈供應鏈自主可控能力，國家集成電路發展相關規劃也要求全面提升和改變產業生態。從國家到企業，尤其是崛起當中的中國集成電路設計行業，都要積極應對，化危為機。為此，2023中國國際集成電路產業與應用博覽會將以設計和應用為重心，從供需配套入手，集合供應鏈和分銷采購多功能，為企業創造交流的平臺，助力半導體行業發展。
中國集成電路封測行業技術交流會
2023年半導體設備與核心部件制造商交流會 NB-IoT技術創新融合應用論壇
新產品新技術發布 近年來，博覽會獨創的一站式新產品新技術發表方式得到越來越多的企業青睞，選擇博覽會的發布平臺推出公司主力產品，吸引產業界和媒體界的廣泛關注。IC Expo依舊推出該項為展商提供的增值服務方式，歡迎企業攜最新產品和技術參與展示和發布、研討。 展出范圍 集成電路產品類：模擬集成電路、數/�；旌霞呻娐�，包括微處理器、存儲器、FPGA、 立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產品和技術。 集成電路制造類：芯片制造、封裝測試、半導體設備、半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備、 半導體材料 集成電路應用類：人工智能、物聯網、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫療等智能化應用類。
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