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來源：集微網(wǎng) 據(jù)韓國時報消息，韓國兩大主要的PCB制造商三星電機、LG Innotek將于本周在韓國仁川舉行的KPCA展會上展示其最新的芯片基板產(chǎn)品。 芯片基板是連接半導(dǎo)體芯片和主板的關(guān)鍵部件，是服務(wù)器、人工智能、云計算、元宇宙等領(lǐng)域所必需的。隨著技術(shù)不斷進步，基板制造商面臨更高的需求，需要制造更精細、更薄的電路。 LG Innotek表示，將在KPCA展示倒裝芯片球柵陣列（FC-BGA）產(chǎn)品。該公司稱，F(xiàn)C-BGA將是本屆展會的亮點，每種基板產(chǎn)品都會有專門的展區(qū)。目前，LG Innotek占據(jù)COF（覆晶薄膜）封裝工藝最大的全球市場份額。 該公司表示，找到了一種方法可以使得印刷電路板在制造過程中不會因為受壓和受熱變形。 三星電機稱，同樣將在展會展示FC-BGA產(chǎn)品，專為服務(wù)器設(shè)計。最新的產(chǎn)品表面積是傳統(tǒng)FC-BGA的四倍，層數(shù)為20層，可以使得信號更快傳輸。 韓媒稱無論是LG Innotek還是三星封裝業(yè)務(wù)部門負責(zé)人都認為，芯片基板將改變半導(dǎo)體行業(yè)的游戲規(guī)則。 |
