2024年深圳第13屆半導(dǎo)體與封裝設(shè)備展覽會(huì)（2024年4月9-11日舉辦）

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2024中國(guó)（深圳）國(guó)際半導(dǎo)體與封裝設(shè)備展覽會(huì)
2024 China (Shenzhen) international semiconductor materials and Equipment Exhibition
地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心
2024年4月9-11日
參展咨詢：021-5416 3212
大會(huì)負(fù)責(zé)人：李經(jīng)理 136 5198 3978
【指導(dǎo)單位】
中國(guó)電子器材有限公司
工業(yè)和信息化部
深圳市人民政府
各省市電子器材公司
臺(tái)灣區(qū)電機(jī)電子工業(yè)同業(yè)公會(huì)
中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)
中國(guó)電子儀器行業(yè)協(xié)會(huì)
中國(guó)電子質(zhì)量管理協(xié)會(huì)
中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)
中國(guó)電子學(xué)會(huì)通信學(xué)分會(huì)
中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
香港貿(mào)易發(fā)展局
中國(guó)光學(xué)光電子行業(yè)協(xié)會(huì)光電器件分會(huì)
中國(guó)光學(xué)學(xué)會(huì)激光加工專業(yè)委員會(huì)
中國(guó)真空電子行業(yè)協(xié)會(huì)
伴隨著 5G、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新一代信息技術(shù)加速向經(jīng)濟(jì)社會(huì)各領(lǐng)域滲透，世界正 在走向“萬(wàn)物互聯(lián)”的時(shí)代，這為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了更多的機(jī)遇和空間，也影響著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展走向。為進(jìn)一步提升半 導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，充分展示半導(dǎo)體行業(yè)的前沿裝備技術(shù)，積極推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)界的交流互動(dòng)，強(qiáng)化半導(dǎo)體行業(yè)的交流意識(shí)、合作 意識(shí)，實(shí)現(xiàn)相互促進(jìn)、共同發(fā)展，會(huì)展中心隆重召開(kāi)，為半導(dǎo)體行業(yè)搭建全方位展示與交流平臺(tái)。 同期活動(dòng)展會(huì)期間還將舉辦中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇、半導(dǎo)體器件計(jì)算模擬論壇、全球傳感器與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新峰會(huì)、新 產(chǎn)品與新技術(shù)發(fā)布會(huì)、買家見(jiàn)面會(huì)等多場(chǎng)論壇與活動(dòng)，通過(guò)活動(dòng)的舉辦聚焦行業(yè)前沿的高端研討會(huì)、現(xiàn)場(chǎng)互動(dòng)多樣的活動(dòng)及 務(wù)實(shí)高效的專業(yè)買家對(duì)接會(huì)等，豐富的展會(huì)內(nèi)容向業(yè)內(nèi)人士以及各界傳遞最新、最全的行業(yè)資訊。同期活動(dòng) 展會(huì)同期舉辦多個(gè)主題二十余場(chǎng)專題論壇、覆蓋半導(dǎo)體各個(gè)專業(yè)領(lǐng)域，為展商觀眾提供了最為豐富的交流機(jī)會(huì)。 通過(guò)權(quán)威論壇發(fā)布或聆聽(tīng)行業(yè)導(dǎo)向、市場(chǎng)趨勢(shì)、技術(shù)前沿等熱點(diǎn)話題，分享經(jīng)驗(yàn)。
展示內(nèi)容：
一、半導(dǎo)體材料：?jiǎn)尉Ч�、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
二、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；
封裝工藝及設(shè)備：減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī) 焊線機(jī)、塑封機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、測(cè)試機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺(jué)、其他材料和電子專用設(shè)備等：
測(cè)試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡、引線鍵合、燒焊測(cè)試、自動(dòng)化測(cè)試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；
三、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；
四、半導(dǎo)體光電器件；
五、IC 產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC 測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC 設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封裝；
六、集成電路終端產(chǎn)品；
七、電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環(huán)氧樹(shù)脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設(shè)備及先進(jìn)制造技術(shù)、電子封裝測(cè)試技術(shù)設(shè)備、電子燒結(jié)相關(guān)產(chǎn)品與技術(shù)等;
八、先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝、芯片級(jí)封裝、倒裝芯片、晶圓級(jí)封裝、三維集成及其它各種先進(jìn)的封裝和系統(tǒng)集成技術(shù)等;
九、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導(dǎo)電膠等互連材料;芯片下填料、粘結(jié)劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導(dǎo)熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；
十、封裝設(shè)計(jì)與模擬: 各種新的封裝/組裝設(shè)計(jì)；電子封裝的電、熱、光和機(jī)械特性建模、模擬和驗(yàn)證方法;多尺度和多物理量建模等;
十一、新興領(lǐng)域封裝: 傳感器、執(zhí)行器、微機(jī)電系統(tǒng)、納機(jī)電系統(tǒng)、微光機(jī)電系統(tǒng)的封裝技術(shù);光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術(shù)在液晶顯示，無(wú)源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領(lǐng)域的應(yīng)用等；
十二、高密度基板及組裝技術(shù): 嵌入式無(wú)源和有源元件基板技術(shù);高密度互連基板、印刷線路板、高密度高性能基板;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術(shù)等；
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