2024年中國深圳電子電路展覽會(深圳福田會展）

zeexpo

展會名稱：2024中國（深圳）國際電子電路展覽會
英文名稱：China (shenzhen) International Electronic Circuits Exhibition 2024
參展咨詢：021-5416 3212
大會負責人：李經理 136 5198 3978
展會地點：深圳會展中心（福田）
展覽時間：2024年4月9-11日
展會規模：10,5000平方米、2000家展商、120,000名專業觀眾
展會概況
CIECE
       電子信息產業是我國重點發展的戰略性、基礎性和先導性支柱產業，而 PCB 是現代電子設備中必不可少的基礎組件，在電子信息產業鏈中起著承上啟下的關鍵作用。中國是全球最大的 PCB 生產地，占全球總體 PCB 產業的比重超過 50%。未來，隨著 5G、 大數據、云計算、人工智能、物聯網等行業快速發展，以及產業配套、成本等優勢，中國 PCB 行業的市場占比仍將進一步提升。將于在深圳會展中心舉辦，CIECE是專注于電子電路行業國際性、專業化的展會平臺，匯聚眾多印制電路板設備、印制電路板制造、印制電路板原物料及化學品、電子組裝設備及材料、潔凈室技術及設備等具有影響力的參展商，完整展示電路板及電子組裝產業鏈，打造深度的技術交流平臺， 通過行業趨勢解讀、政策導向與技術分享，充分挖掘行業發展新需求，共同開拓市場新機遇。
展示范圍
一、線路板產品應用
汽車    通訊產品     電腦及電腦相關產品    消費性電子    軍事/航空    工業/醫療/應用軟件
二、線路板
連接器PCB    高密度互聯印制線路板    IC封裝載板 (BGA/CSP/倒裝晶片等)    剛性單面的線路板  
剛性雙面及多面線路板    軟硬結合板    柔性印制線路板
三、線路板/智能自動化設備
線路板CAD/CAM系統    AOI/AVI/線路板相關檢測工序      制前準備工序    表面處理/         
內外層成像及電路設計工序    防焊印刷工序    層壓工序    電氣測試程序    數控機械鉆孔工序     
可靠性工程測試程序    可靠性工程測試程序    數控高密度激光鉆孔工序    電解/化學鍍工序
封裝工藝    自動化操作/機器人系統    外形加工
四、環保潔凈技術及設備
環保潔凈生產技術及設備    水治理/循環技術及設備      潔凈室技術及設備
廢料循環再生系統              清洗系統/設備                  煙霧治理/排放系統
五、線路板原物料/化學品
薄膜電路設計及相關化學品    鍍銅/錫/金等電鍍、電解的化學物質    樹脂體系/生層壓板         
表面處理的化學物質    數控機械鉆頭    玻璃纖維布/衣服/碳纖維    絲印及感光阻焊膜      
銅箔     干膜/照片液體抗蝕劑等相關化學用品    油墨    銅或其他陽極
六、電子組裝工藝
設計、咨詢和測試服務       回流焊設備     合同制造服務                                             
清潔設備                           手焊工藝及相關化學品、設備      REACH/RoHS合規服務
CAD/CAE/CAM系統          焊接相關化學品、元器件、連接器和緊固件           
引線鍵合設備  模板印刷設備          測試、測量和檢驗設備                       
組件準備及放置設備    返工/維修設備            
組裝設備                                                      
鉆孔、鑼板和加工設備        點涂設備   其它   
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